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魯大師評30款手機晶片：麒麟970第二 驍龍710給力

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魯大師今天公布了2018年上半年安卓手機晶片性能排行榜，總計30款新老平台，排行依據為魯大師安卓版v8.6平均跑分數據。

驍龍845毫無懸念遙遙領先，總分17.2萬，領先第二名麒麟970 10％，其中CPU部分領先6％，GPU部分領先12％。

而高通上代旗艦驍龍835依然高居第三，並且只落後麒麟970 1％。

三星Exynos 8895排名第四，不過這是三星上代旗艦了，最新的Exynos 9810因為還沒有國產手機採納而無緣上榜。

作為今年的一匹黑馬，驍龍710排名第八，已經超過了華為上代旗艦麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以說是上半年最大的驚喜。

聯發科最好的是Helio X30，但僅排名第11，實力還不如驍龍660，和第一集團的旗艦們相比更是差距懸殊。

TOP30里高通驍龍占據了多達16款超過一半，聯發科、麒麟各有5款，三星則有4款。

整體來說，今年上半年的手機晶片市場波瀾不驚，但下半年就有好戲了。

目前來看，蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍855都會陸續登場，而且都是台積電7nm工藝，其中蘋果A12已經開始量產。

台積電此前已經宣布，2018年是7nm晶片投入大規模量產的一年，相比於10nm工藝可將性能提升20％，或者將功耗降低40％。

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