國產手機市場份額逐漸增加，華為成為晶片消費主要群體

隨著國產手機在技術和工藝上的進步，近幾年國產手機占據的市場正在逐年增加，國內手機市場的增加，也讓華為，OPPO等產商成為晶片的主要消費企業之一。

根據市場研究公司Gartner發布的最新數據顯示，2018年華為半導體採購支出超過210億美元，成為全球第三大晶片買家，占據全球4.4%的市場份額。

儘管與前兩名相比，採購花費仍存在一定差距，但從漲幅來看，2018年華為半導體採購支出同比大漲45.2%，遠超三星、蘋果，成為Top 5中增幅最大的企業。

除了華為，其他中國企業的晶片採購金額也有明顯增加。

其中，聯想、小米和步步高(含vivo和OPPO)等幾家中國企業均躋身全球十大晶片採購商之列。

在四家中國企業中，聯想也進入前五，2018年半導體採購支出同比上升16.4%，達176.58億美元;其次是位列第六的步步高，該項支出達137.2億美元;小米2018年半導體採購花費為71億美元，同比增加62.8%，成為前十名中同比增幅最大的企業。

這兩年國產手機已經從原來的「山寨」印象成功轉型，在一些設計和創新方面甚至已經接近全球領先水平。

華為P20系列的三攝像頭、OPPO和vivo的升降式攝像頭模組，這些設計和創新都是得到國外同行認可的。

相比之下三星和蘋果新近推出的一些疊代旗艦，創新設計卻略顯疲軟。

這也就是為什麼國產廠商不僅僅在國內市場屢次超過三星和蘋果，甚至在全球市場也能有所建樹的主要原因。

說到底用戶需要的還是值得入手的手機，國產廠商的大膽創新嘗試得到全球用戶的肯定也就不足為奇。

據了解，華為是國產手機企業中唯一具備量產自研晶片並規模搭載到旗艦手機上的品牌。

今年1月，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端晶片「巴龍5000」。

儘管如此，產經觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產品不僅有智慧型手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的晶片規模巨大。

晶片品類太多，華為不可能全部吃下。

據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為晶片製造商，另外兩家為組裝和物流服務提供商。

從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品的有28家，其中超過30%為晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一半以上。

第二大供應大類是用於生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產商。

一方面華為是當前晶片的消費主力軍，一方面華為也在不斷進行自主晶片方面的研究，降低自己對其他行業的依賴，從長久來看，華為的發展道路十分穩定。