緊隨三星、蘋果：華為2018年成全球第三大晶片買家 花費210億美金
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市場研究公司Gartner的最新數據顯示，華為去年半導體採購支出增加45%，成為全球第三大晶片買家。
根據Gartner的測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾。
但戴爾本身的晶片採購額也增長27%。
雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。
除了華為之外，其他中國企業的晶片採購金額也在增加，共有4家中國公司躋身全球十大晶片採購商之列，分別是華為、聯想、小米和步步高（旗下擁有Vivo和OPPO）。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的晶片買家，合併市場份額為17.9%。
這兩家智慧型手機巨頭自2012年以來一直占據全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19.5%。
整體而言，得益於PC和智慧型手機市場的持續整合，排名前10的晶片買家2018的全球市場份額為40.2%，高於2017年的39.4%。
Gartner預計，這一趨勢還將持續下去。
「排名前10的半導體晶片買家合併市場份額越來越高，晶片廠商的科技產品營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前10 的潛在客戶。
」Gartner高級分析師Masatsune Yamaji說。
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