華為成全球第三大晶片買家，2018年晶片採購支出增加45％
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2月11日消息，市場研究公司Gartner最新數據顯示，「華為2018年半導體採購支出增加45%，成為全球第三大晶片買家」。
據Gartner測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾。
此外，戴爾的晶片採購額增長27%。
Gartner高級分析師Masatsune Yamaji表示，「排名前十的半導體晶片買家合併市場份額越來越高，晶片廠商的科技產品營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前十的潛在客戶」。
事實上，華為雖擁有自己的半導體公司，自主比例相對高，但仍要大量採購進口晶片。
早在2017年，華為已成為全球第五大半導體晶片買家，採購總額達140億美元。
此外，據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，生產手機、電腦等2C端產品有28家。
其中，超過30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一半以上。
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華為躍升全球第三大晶片買家，僅次於三星和蘋果|半導體行業觀察
來源：內容由半導體行業觀察綜合自Gartner等，謝謝。市場研究公司Gartner Inc日前指出，中國網絡設備和智慧型手機供應商華為去年的半導體支出暴增45％，進入全球晶片買家的第三位。
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