897億一年的研發費用，海思麒麟晶片能否讓華為一往無前？

說到華為手機，大家肯定不陌生，而華為手機的海思麒麟晶片可是作為中國晶片的驕傲，那麼華為在做海思麒麟晶片時又付出了怎樣的努力呢？

海思麒麟晶片 在1991年，華為就成立了自己的ASIC設計中心，專門負責設計專用集成電路，那是華為才成立四年，在那個電子資源匱乏的年代，整個ASIC設計中心只有及時名員工，科技與資金的缺乏讓設計部門每日都處於倒閉的邊緣。

1993年，ASIC設計中心成功的為華為研發出第一塊數字ASIC，緊接著在1996、2000和2003年，華為ASIC設計中心成功研發出了十萬門級、百萬門級和千萬門級ASIC，逐漸的受到華為高層們的重視。

2004年華為的銷售額就已達到了462億人民幣，此時的華為正式在深圳將原來的設計中心改名為海思半導體有限公司，那時華為和海思都還沒有上市，這使得海思半導體有限公司蒙上了一層神秘的面紗，也使得當時的人們認為海思是一家專門為手機研發晶片的半導體公司。

其實華為海思提供的是數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案，也就是說：全都做。

海思半導體有限公司在之後的努力下，海思的晶片在安防監控領域的全球市場份額到達90%之多，2013年，海思還發布過一款搭載海思晶片SD58XX的400G骨幹路由器產品：NE5000E-X16A。

這款路由器比思科同類型的產品還要早整整一年，由此看出華為海思在路由器領域也是不斷創新的，當然，華為海思的主要經歷還是放在手機晶片上。

2009年，華為海思推出了第一款面向市場的手機終端處理器——K3

但是當時因為技術還不夠成熟，所以這款晶片被投放到了山寨機市場，用來和聯發科等晶片廠商進行市場競爭。

到了2010年，蘋果的iPhone4的自研A4處理器大放異彩，這刺激了海思，兩年後，海思推出了K3V2處理器，並應用在自家旗艦手機MATE1和P6等機型上，不過由於當時這款處理器選擇了台積電40nm的製作工藝，整體功耗高，兼容性很差，導致用戶無法接受。

在高通驍龍處理器成為絕大安卓手機的標配時，也許是因為名字不夠霸氣，華為將海思下一代晶片K3V3改名為麒麟910，拿出了和驍龍一決高下的態度。

2013年底，華為第一款SOC晶片麒麟910問世，但是這一次麒麟910再一次敗在了兼容性上，直到2014年麒麟925和大家見面，麒麟晶片才開始逐步被被用戶接受，經過數次的技術更新，2014年6月海思發布八核海思麒麟920晶片，並於當月搭載華為榮耀6上市。

華為榮耀6 2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為"2016年度最佳安卓處理器"，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為mate9。

2018年麒麟970晶片也最終被應用在華為當前旗艦機的P系列上。

作為自研晶片，麒麟970是當之無愧的"國產最強"。

一直以來，華為都採取晶片和自己手機綁定銷售的戰略，雖然這要承擔手機滯銷的風險，但是也解決了自家晶片出貨量的問題，並且使得研發部門必須不斷提升晶片的性能和質量，最終使得華為晶片成為中國的驕傲。

那麼小夥伴們對華為的麒麟晶片有什麼看法呢？歡迎在評論區留言。