中國的「芯」驕傲：它是華為背後的王牌，14年研發出100多款晶片

7月13日，The Information曝光了華為內部的一個秘密項目，代號「達文西計劃（Project Da Vinci）」，簡稱「D計劃」，由現華為輪值總裁、華為旗下IC設計公司海思董事長徐直軍負責。

從曝光信息看，在這個計劃中，華為希望將AI引入自己所涉足的所有業務，從電信基站、雲數據中心，到智慧型手機和攝像頭。

這是華為最新的秘密「作戰」方案，也即將是影響最廣泛的戰略目標。

目前華為已經在其手機端進行了嘗試，從最新的榮耀到MATE系列，都在將AI元素不斷放大。

而此前華為在手機端AI晶片能力，是通過與寒武紀合作集成TPU單元來構建的。

經過手機端的小步試水，華為已經嘗到了甜頭。

在手機上打出AI牌之後，讓華為手機、華為手機晶片先於蘋果和高通發聲，贏得了先聲奪人的話語權。

而下一步，華為希望在更多的產品和服務領域推進AI。

而華為所有AI技術的來源，都依託於背後背後的這張王牌——海思半導體有限公司。

海思是華為的全資子公司，成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

其總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區。

2017年，全國IC設計業規模達2073.5億元，深圳占了28.46%。

而在2017年中國十大IC設計企業排名中，深圳市海思半導體有限公司以約362.6億元的銷售額排在首位，幾乎是排名其後的6家企業的總和。

雖然海思居全國首位，但其在海思成立之初發展並不順利。

當時，任正非給海思定下的目標是儘快實現營收超30億、員工超3000人，結果第二個目標很快就實現了，第一個目標卻遲遲不見沒有實現。

而每當面對外界的質疑，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關係、做的不好也沒關係，只有有時間，海思總有出頭的一天。

十年磨一劍，華為海思在質疑聲中默默前行，終取得傲人的成績。

2014年收入為26.5億美元，到2015這個數字則上升到31.2億美元。

2016年，海思半導體發布的麒麟 960晶片，被美國權威科技媒體 AndroidAuthority評選為「2016年度最佳安卓手機處理器」。

在海思多年的專注和投入下，已經成功開發出100多款自主智慧財產權的晶片，共申請專利500多項。

據華為給出的數據顯示，2017年約有7000萬台手機搭載海思晶片，以去年全球發貨量達到1億5300萬台而言，搭載海思晶片的手機占了45%。

5月4日，市場研究顧問公司Compass Intelligence對全球100多家AI晶片企業進行了排名，華為海思排第12名，成中國大陸地區最強晶片廠商。

而在2018世界移動大會（MWC）的「全球終端峰會」上，中國移動分析指出，在移動主流旗艦晶片AI性能評測排行榜上，華為海思麒麟970已超越高通驍龍845，位列第一。

海思的麒麟晶片讓我們看到華為海思的堅韌不拔，從一開始的備受質疑，到現在的麒麟系列晶片性能躋身世界第一陣營，海思的經歷，證明了要想在半導體領域領先，需要的不僅僅是人才和資金的大量投入，足夠耐心與堅持也是必不可少的。