「芯聞3分鐘」董明珠否認格力手機失敗;台積電通吃華為新晶片訂單;聯發科Helio P90跑分曝光;Feelreal推出首創VR面

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

往期動態:

2.董明珠否認格力手機失敗,它不為搶占手機市場

3.因錘子科技有轉移財產企圖,法院凍結450萬存款

4.華為新年賀詞:是不公平把我們逼到了世界第一

5.台積電通吃華為新晶片訂單

6.合晶看好半導體市場發展,加碼投資上海合晶

7.擴大產品線,Realme A1將於明年登場

8.聯發科Helio P90跑分曝光,性能接近驍龍710

精彩簡介

1、Feelreal推出全球首創VR面具 兼具嗅覺與觸覺功能

據消息,Feelreal在面具中加入了一個氣味製造機,含有9個可替換的氣味膠囊。

根據官網上的消息,Feelreal總共推出了255味道,其中包含了薰衣草、薄荷、塑膠燒焦味,甚至還有火藥味。

使用者可以依據自己所看的電影、玩的遊戲自由添加喜歡的味道。

2、董明珠否認格力手機失敗,它不為搶占手機市場

據消息,從2015年初開始,董明珠正式宣布跨界進軍智慧型手機。

並在一次節目錄製現場表示:「我要做手機,分分鐘,太容易了」,這句話也成了董小姐的網紅名句之一,可無論是在IDC還是賽諾等第三方市場調研機構的數據榜單上,網友們都沒看到格力手機的身影,更何況身邊沒幾個人用該品牌的手機,不少人就認定她做手機失敗了,但是董明珠不這麼認為。

3、因錘子科技有轉移財產企圖,法院凍結450萬存款

據消息,北京市大興區人民法院下達了一份裁定書,申請人為奧音科技(北京)有限公司,被申請人為北京錘子數碼科技有限公司。

裁定內容為因申請人認為北京錘子數碼科技有限公司有財產轉移的企圖,申請財報保全。

經過審查,凍結北京錘子數碼科技有限公司450萬存款。

4、華為新年賀詞:是不公平把我們逼到了世界第一

據消息,華為輪值董事長郭平表示,華為與運營商簽定了26個5G商用合同,10000多個5G基站已發往世界各地;全球160多個城市、世界500強企業中的211家,選擇華為作為其數字化轉型的夥伴;智慧型手機出貨量超過2億台,PC業務和IoT智能家居生態也取得可喜的突破;華為雲已上線18大類140多個雲服務。

對於人事管理,郭平表示要避免幹部隊伍四平八穩平庸化,避免華為成為一家平庸的公司。

要以奮鬥為本,貢獻面前人人平等。

5、台積電通吃華為新晶片訂單

據消息,華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力,但持續加快自有客制化晶片開發,並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網絡、固態硬碟(SSD)等人工智慧及高效能運算(AI/HPC)新晶片。

華為全力提升晶片自給率,大動作採用16納米及7納米等先進位程,晶圓代工龍頭台積電直接受惠,明年將通吃華為晶圓代工訂單,華為亦躍居台積電第二大客戶。

6、合晶看好半導體市場發展,加碼投資上海合晶

據消息,市場研究機構雖然近期普遍對明年矽晶圓的市況供需及報價暫持保守看法,不過,矽晶圓廠之一的合晶在看好未來產業發展趨勢下,宣布加碼投資上海合晶持股,將持股比重增加五成。

合晶計劃增資100%持股的子公司Wafer WorksInvestment約1260萬美元,用以收購孫公司STIC約350萬股的特別股B股。

7、擴大產品線,Realme A1將於明年登場

據消息,Realme成立於2018年5月,僅用了6個月的時間,就以勢不可擋的速度布局海外市場。

截至11月份,Realme已經進入印度、印度尼西亞、越南、馬來西亞、泰國等市場,據了解,到明年初,將有超過10個國家的消費者可以購買到Realme的產品。

8、聯發科Helio P90跑分曝光,性能接近驍龍710

據消息,本月初,聯發科在深圳正式發布了Helio P90系統單晶片, 搭載全新超強AI引擎APU 2.0, AI處理速度大幅提升。

Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs),達業界領先水平。

現在,這款晶片的跑分曝光了,安兔兔稱聯發科Helio P90總成績為162861分,超過了驍龍660/670,接近驍龍710。


請為這篇文章評分?


相關文章 

中國發展集成電路將從收購演變為人才招募

1、最高2000萬元補助!合肥新政全力支持集成電路產業發展近日合肥市委辦公廳正式印發了《合肥市加快推進軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》(以下簡稱政策),再次加大對集成電路和軟體產業的支持,...

慘遭格力手機打臉 董明珠又說了什麼大話?

2月5日,刷遍科技頭條的除了華為P10之外,格力董明珠又憑藉著驚人語錄火了一把。今天,董明珠對格力員工發表了一份名為《我們的夢想》的新年寄語,其中一個對話技術的章節寫到:買買買,買回來的技術都是...

聯發科月底發P23/P30,訂單已破百萬

高通一向占領高端手機晶片的市場,而中端晶片市場則聯發科比較占優勢。根據數碼博主@冷希Dev 的爆料,聯發科技已經向部分媒體發出邀請函,表示將於8月29日發布曦力P23和P30處理器。

聯發科打入蘋果供應鏈 拿下HomePod訂單

不久前供應鏈傳出消息稱,台積電將會在2018、最遲2019年進入蘋果公司的供應鏈,為 iPhone 提供網絡基帶。當時很多人還不信,認為蘋果不會讓主打中低端產品的聯發科為旗下產品提供晶片,但今天...

青黃不接頹勢蔓延 盤點持續走低的台灣IT大廠

寶島台灣,作為中華民族版圖上一個閃閃發光點,經歷了「亞洲四小龍」昔日輝煌,當硬體、晶片、代工等三大產業的優勢逐步喪失以後,在移動互聯時代中逐漸與「全球化」漸行漸遠。李開復曾說:「台灣IT企業連番...