聯發科月底發P23/P30，訂單已破百萬
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高通一向占領高端手機晶片的市場，而中端晶片市場則聯發科比較占優勢。
根據數碼博主@冷希Dev 的爆料，聯發科技已經向部分媒體發出邀請函，表示將於8月29日發布曦力P23和P30處理器。
據他透露，目前多位大陸手機廠牌客戶已開案，累積訂單已超過百萬，下半年終端產品將陸續亮相。
隨後他又補充，實際交付已達200萬片，預計每月可出貨約300萬片，視客戶訂單修正。
Helio P30它可能採用台積電12nm工藝，為四核A72（主頻2GHz）+四核A53（主頻1.5GHz）架構，基帶晶片升級到Cat.10，下行速率最高600Mbps。
而Helio P23有可能採用台積電16nm工藝製造，搭載八核A53架構。
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