史上首次！三星Exynos晶片封測訂單找上中國

史上首次！三星Exynos晶片封測訂單找上中國

晶片製成微縮至 10 納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次代 Exynos 晶片的後端製程外包。

若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

韓媒 etnews 8 日報導，業界消息透露，最近三星系統 LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導體封裝測試業者），請他們開發 7、8 納米的封裝技術。

據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。

陸廠則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產 Exynos 晶片以來首例。

三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。

10 奈納米以下的晶片封裝不能採取傳統的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。

有鑒於 10 納米以下晶片生產在即，迫於時間壓力，可能會選擇外包。

相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產成本，不利三星。

台積電被告惡意侵權，麒麟晶片受牽連

根據《科技產業信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯邦地院控告台灣台積電（TSMC）及其北美子公司、中國華為（Huawei）和子公司海思半導體（HiSilicon Technologies）、以及美國蘋果公司（Apple），所生產製造、並使用在智慧型手機等產品的半導體晶片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及製造方法。

台積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是台積電主要客戶，由台積電代工供應半導體晶片。

因販賣至美國的智慧型手機等電子通訊產品，使用了涉嫌侵害系爭專利的台積電16納米及20納米FinFET製程處理晶片，故連帶成為被告對象。

本案系爭專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及製造方法，過去曾有轉讓給智財管理公司Seed Layers Technologies（已於2012年12月6日解散）之紀錄。

• US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects

• US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects

• US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects

• US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

系爭產品：

• 台積電為華為生產16納米HiSilicon Kirin 950和955晶片，並使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智慧型手機產品；

• 台積電為蘋果製造A8（20納米）、 A9（16納米）和A8X、A9X、A10（16納米）等處理器晶片，並使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動通訊產品。

• 海思半導體則與台積電保持密切合作，共同替華為設計和製造處理器晶片，故同列侵權被告。

依據Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與台積電接觸，並介紹專利發明。

隨後數年期間，Cohen多次嘗試聯繫台積電，持續介紹和促請注意專利發明侵權問題，並建議台積電方面取得專利授權。

最終，台積電在2006年正式回函宣稱未採用系爭專利的多種子層結構（multiple seed layers）技術，並婉拒Cohen所提出的授權要求。

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器晶片、以及台積電為其他廠商代工生產的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理晶片進行反向工程分析，發現前述晶片與系爭專利的多種子層結構相同或相似，並具有相同金屬後端工藝。

據此，Cohen認為台積電16及20納米晶片生產，使用了其專利發明，進而向法院提告惡意侵權。

原告Uri Cohen博士個人背景，據本網站查知，他出身以色列，1978年畢業於史丹佛大學材料科學暨工程博士學位，隨後於諾基亞子公司貝爾實驗室（Bell Laboratories）、以色列理工學院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專長是半導體多種子層封裝結構發明。

1986年後，Cohen開始擔任多家公司顧問，並成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

至今，Cohen已發表約50件技術著作，以及累積約60件美國國內外專利，部分專利在轉讓給NPEs後，使用在專利侵權訴訟（例如2010年專利授權公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠Seagate與Western Digital侵權5,995,342以及6,195,232兩項系爭專利）。

本案背景頗為特殊，一來是專利發明人以個人名義直接提告，二來是根據訴狀陳述，原告Cohen曾花費長達八年時間，嘗試與台積電內部要員或擔任該公司外部法務的美國律師事務所進行接觸，討論專利授權事宜，並在系爭專利陸續獲准之同時，持續知會侵權可能性。

另外，Cohen在訴狀中也特彆強調，其他被告華為及蘋果兩家公司，實際上並未使用台積電16及20納米製程晶片。

由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會出現在被告名單上。

一直以來，台積電是半導體製造領導廠商，去年2016才進入封裝領域。

在專利訴訟方面，台積電極少主動告人，但是若有人來告絕對積極回擊，少見他人討到便宜。

Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。

與三星較勁！小米擬在印度開設第三條手機產線

繼三星宣布7.6億美元擴大印度手機產能計劃，大陸手機廠小米即傳出打算在印度增設第三條產線，兩者分別是印度前兩大手機廠，相互較勁意味濃厚。

小米印度主管Andhra Pradesh表示，在兩條鴻海產線的合力下，雖然每秒可產出一支小米手機，但我們必須再加把勁才行。

他說第三條產線目前還未定案，但按照小米手機需求成長的速度，我們有必要考慮增添產能，將與合作夥伴、地方政府討論。

Pradesh進一步透露新廠不止於生產手機，包含智能手環、路由器與其它小米產品都將在新廠生產，從此可知其規模將勝過現有兩條產線。

印度有望很快超越美國，成為僅次於中國的全球第二大智慧型手機市場。

據市場研究機構Counterpoint稱，印度智慧型手機出貨量去年增長18%，而全球的智慧型手機出貨量只增長3%。

產能代表實力，從上述可知小米增設新廠幾乎勢在必行。

據IDC調查，印度2017年首季智慧型手機出貨量來到2700萬支，較去年同期成長14.8%。

三星市占率達28.1%，位居榜首，2-4名全由中國大陸廠商包辦，依序是小米(14.2%)、Vivo （10.5%）、聯想（9.5%）與OPPO（9.3%）。

樂視手機欠款百億瀕臨解散：恐重創手機供應鏈！

據最新報導，樂視面臨上百億元債務，手機業務瀕臨解散，正在進行大規模裁員，預期將超過半數以上。

該報導引用樂視手機離職員工話稱，樂視手機操盤手馮幸和供應鏈副總王大勇都走了，樂視自己可能不會再開發手機了。

萬萬沒想到，僅一年多時間，樂視手機就從「窒息」走向了「休克」。

有業內人士表示，去年供應商的態度是，會繼續給樂視手機供貨，畢竟前面下訂單十分豪爽，也走了2000W的量，但不希望再度增加欠款。

樂視為了安撫供應商，也下了不少新訂單。

沒想到，這麼快樓就塌了。

供應商稱，款項抬頭全部是樂視致新、樂視智能，傳言總計拖欠元器件及手機代工廠近百億人民幣，這裡面包括供應商承諾提供的帳期，大大小小供應商從十多萬到上億不等，這些逾期貨款怎麼處理？

今年，深圳的Design House和ODM都不敢接樂視的單子，分銷商不敢做樂視的客戶，基本被供應鏈封殺了，組裝廠停止排單，扣了一大批物料，除非現款提貨，樂視算是廢了。

在製造業，帳期一般分為月結、三月結和半年結。

如果按照3個月帳期結算，目前樂視的逾期欠款應在60億-80億元。

但部分供貨商因為種種原因，或主動或被動地給了樂視6個月的帳期，如果按照6個月帳期結算，樂視的逾期欠款在20-30億之間。

此前有媒體報導稱，有帳期對於廠商來說是正常的，但就樂視已經逾期的欠款規模而言，可能在40億-50億左右。

供貨商可能包括晶片方高通、螢幕供貨商夏普、攝像頭模塊提供商舜宇光學、指紋觸控模塊信立半導體、聲學模塊商瑞聲科技、手機代工方仁寶計算機、電視代工方TCL等公司。

其中，樂視對於供貨商的欠款，金額比較大的有信利、仁寶、立訊精密、AAC等五六家，其中對信利、仁寶的欠款約7億美元。

另外在攝像頭模塊廠商中，樂視約欠了信利光電10億元左右，舜宇光學2、3億。

在半年前，樂視因欠款問題已遭到高通和MTK警告，目前高通驍龍821晶片供貨已收緊，而高通驍龍625等新品已經暫停向樂視供應。

同時，MTK也拒絕向樂視供應P20晶片，以及提供X30的Demo。

對於目前樂視與供貨商的關係，華泰證券研究所一位資深分析師分析認為，無論是投資者還是供貨商，都會比較小心謹慎。

供應鏈知情人士也稱，目前許多供貨商對於樂視都會採取更為保守的手段，一般會由此前的帳期交付模式改為一手交錢一手交貨，也有一部分供貨商對樂視停止供貨。

目前，分銷商文曄、大聯大在年度財報上直接打成了呆帳，也就是說這筆樂視的欠款很難要的回了。

模組和代工廠信利、仁寶則進行債轉股，認購了樂視致新的股權。

有網友評論表示：話說去年我廠的銷售人員還將成功進入樂視手機供應鏈當做重要業績，今年另外一撥人可以將及時收回樂視欠款作為重要業績了。

我們廠是手機供應鏈廠商，被樂視拖欠了兩億，領導很緊張，財務已經將一部分欠款做壞帳計提了，導致去年10月公司利潤只有預算的一半。

最慘的不是樂視，而是手機供應鏈的廠商，不知多少供應商會因此倒閉，不倒閉的也損失慘重。

樂視手機靠錢吹上去的，現在資金鍊斷裂，就像是斷了線的風箏，控制不住了，升的越高，跌的最慘。

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