雷軍的「特種部隊」小米晶片誕生記

理性·建設性

一場物聯網時代「入口」爭奪戰已經拉開帷幕。

2月28日，手機起家、進而布局龐大智能硬體生態鏈的小米終於宣布正式入局晶片領域，成為歷來有著巨人角斗場屬性的晶片局裡的一員。

小米並非手機廠商布局手機晶片領域裡的個例，華為早在2004年就開始涉足該領域，而在小米晶片發布前不久，格力「女王」董明珠便再次提及格力做手機晶片研發的最新進展。

短期來看，加入動輒投資數十億乃至數百億的晶片棋局，小米的考量很直接——雷軍對經濟觀察報說，「做手機晶片就是想更好地為公司的手機業務服務。

」

但值得關注的是，近幾年來，資本大佬紛紛提前布局物聯網領域，去年擁有科技投資帝國的孫正義便斥資243億英鎊（摺合約320億美元）溢價43%，收購英國一家靠授權晶片設計架構IP的名叫ARM的公司，該公司的ARM架構已經在95%的智慧型手機、80%的數位相機以及35%的電子設備中得到應用。

在物聯網「風口」到來之前，搶占物聯網入口的戰爭已悄然打響。

長遠來看，擁有龐大智能硬體銷售體量的小米，或許也有這方面的考量。

布局手機晶片

「三年前的2014年，松果電子成立時，沒開業儀式，沒對外公布，靜悄悄地開業了，但這個研發手機晶片的團隊，是我們的『特種部隊』，他們在忐忑中衝進了手機晶片的迷霧，尋找方向，」雷軍對經濟觀察報說。

彼時，與迷霧中的小米相比，華為終於在歷經十年波折之後，其自研的麒麟晶片獲得轉折性突破，成功在華為Mate7和P8手機中應用，躋身高端智慧型手機晶片市場。

那之前，手機廠商可以做晶片的只有三星和蘋果兩家公司。

而且高通仍然是蘋果的基帶晶片供應商。

華為麒麟晶片耗時十年、投入數百億元的軌跡並非特例，雷軍當初決定嘗試布局晶片領域時似乎就有清醒認識，他對經濟觀察報說，「做晶片是10億起步，10年結果，成本高，風險高。

但是，小米是由一群有技術夢想的工程師所創辦的，晶片是手機技術的制高點，這個難題必須攻克。

」

與此同時，小米選擇收購技術授權方式切入晶片領域。

在松果低調成立不到一個月，一則大唐電信公告讓松果電子進入了業界視線。

公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價格獲得大唐全資子公司聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以許可授權。

但這僅是第一步，很多重要研發工作都需要松果團隊自己去做。

雷軍坦言，在做出進軍晶片的決定後，第二個艱難時刻是松果團隊經過9個月研發之後小米完成晶片硬體設計並做第一次「流片」（指「試生產」）時。

殘酷的現實是，做一次「流片」需要花費數百萬元，而如果「流片」一直不成功，在這方面的投入數字將快速攀升，不僅做晶片的投入大大增加，而且研發進程勢必受阻。

當時，晶片領域的「二把刀」雷軍反覆不斷地問松果團隊，「是否已經檢查好了」，在一連串肯定答覆後，雷軍終於拍板說，「做」。

9月26日的凌晨，還在加班的雷軍接到了松果團隊的電話，他懷著忐忑的心情快速趕往松果辦公地點對松果晶片做最後檢驗——能否點亮手機螢幕。

這意味著僅是「流片」階段就投資數百萬元的晶片研發，是否能實現重大突破。

當松果晶片點亮螢幕的那一刻，雷軍說，彼時「我心澎湃」。

2月28日正式發布的澎湃S1晶片的命名也由此而來。

這支晶片軟硬體團隊由小米手機部的創始成員朱凌牽頭定方向，同時挖來了不少半導體行業的晶片研發工程師研發人員，結合來自小米的底層系統軟體工程師組成。

作為小米的「特種部隊」，松果公司的名字也是取自其CEO朱凌在美國撿到的一個超大的松果，長度足足有35厘米，他用鞋盒將松果運了回來，別人覺得不可能有這麼大松果，而「把不可能變為可能」的夢想，便是這個低調公司的寓意。

外界覺得華為做十年才成功，小米不可能兩三年內做出晶片，雷軍對經濟觀察報說，小米內部做過測算，行業內公司自研晶片從立項到推出實際產品，平均要花5到10年時間，「我們雖然第一次推出晶片就定位在中高端，並且也已經量產了，但在研發晶片上，還是一個小學生，目前也才剛剛開始。

」華為「趟過的坑」同樣也會出現在小米的路上。

自研晶片背後

小米自研晶片背後，有手機行業大環境的原因，雷軍坦稱，「手機行業進入淘汰賽階段，在下半場中競爭會更加激烈，做晶片就是為了更好地服務手機。

」

一個困擾中國手機廠商多年的尷尬現實是，雖然它們近年來出貨量上有崛起之勢。

但業內人士卻多戲言，「中國手機廠商都在為晶片廠商打工」。

因為手機廠商要向晶片廠商繳納高昂的專利費，有媒體報導，在2016年1月到10月，中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億元，甚至已經超過了進口原油的費用。

小米作為網際網路手機的開拓者和領軍者，在決定研發晶片的當年，即2014年，雷軍微博上分享了一組數據顯示，小米銷售手機6112萬台，較2013年的1870萬台增長227%；含稅銷售額743億元，較2013年的316億元增長135%。

小米成為當年中國手機廠商出貨量居首位的公司。

一時風光無兩。

近兩年來雖然小米手機的銷量有所收縮，但年出貨規模也在五六千萬台左右。

經過6年多的演進，智慧型手機業成了門檻越來越高以及應對情況越來越複雜的行業，這是十年前山寨手機泛濫時期不可同日而語的。

面對原材料集體漲價、技術專利要求越來越高、各種資源向大企業集中等諸多新趨勢，把手機看作未來物聯網時代的重要「入口」級平台的雷軍，顯然不會放任手機板塊隨波逐流。

值得關注的是，2017年開年，就有各種陰霾圍繞著手機廠商，先是元器件漲價帶給整機廠商的壓力，去年底開始，各種製造業原材料集體漲價的大背景下，手機元器件漲價也不例外，不少手機廠商雖未調價，卻紛紛對經濟觀察報表示，今年上游供應鏈管控難度加大，一邊是手機競爭激烈利潤壓縮傳導到上游元器件採購上，廠商必然要儘量控制採購成本，另一方面，元器件漲價及供給壓力加大，使得元器件採購成了賣方市場，手機廠商要麼給上游漲價，要麼就可能出現供應鏈缺貨情況。

這對出貨量大的蘋果、三星以及華為、OPPO、VIVO等並不是大難題，他們龐大的出貨量形成了天然的採購主導權。

但除了他們，全球出貨量前五之外的手機品牌，開始逐漸察覺到上游供應鏈管控難度加大，尤其是那些出貨量少、上游供應鏈依賴性強的手機廠商，2017年對他們來說並不樂觀。

小米晶片正式發布並開始量產，這意味著上游元器件漲價的背景下，小米自己手中更多了一個籌碼，在手機最核心的部件晶片採購上，網際網路模式起家的小米，長期以來主要採購高通晶片，而一部手機是由成千上萬個元器件組成，供應鏈整體的預測和管理能力非常關鍵，這也正是去年雷軍親自主抓供應鏈管理的主要原因。

而手機晶片市場被幾個晶片巨頭壟斷，高通晶片在去年整個安卓手機晶片市場份額上占比過半，霸主地位穩固。

其他三家聯發科、三星和華為海思三家幾乎瓜分了其他不到一半的份額，華為海思麒麟晶片排名第四，數量總占比逼近6%。

小米自研手機晶片正式發布的同時，雷軍公布了小米的專利數量，目前小米已經獲得3612項專利，其中國際1767項。

雖然難以與動輒萬項專利的世界頂級手機廠商比肩，但雷軍強調，手機技術專利申請的周期往往是兩到三年時間，而小米去年申請了超過7000項專利。

所以，接下來幾年裡或許會是小米授權量的爆發期。

用不了多久，小米授權專利就會達到一萬項，躋身世界領先手機專利公司。

」

這是手機廠商在技術創新上「秀肌肉」門檻增高的拐點性事件，雖然此前有成功先例，華為的海思晶片歷經十年磨礪，終於厚積薄發成就了如今全球出貨量第三的華為手機，但除了高通、聯發科等專門做晶片的企業外，手機廠商做晶片的只有蘋果、三星以及華為。

三星還是本來就有這個布局上游產業鏈基因的企業，近年來，手機技術專利的重要性凸顯，一是消費者越來越青睞自有研發專利加身的手機，二是手機廠商之間專利訴訟已經成了一種征戰海外的武器，手機領域的專利授權費也不斷水漲船高，這筆費用對有專利和無專利的企業影響是一正一反，而這預示著手機領域的玩家，2017年面臨著的是研發專利代表下的技術創新突破難度加大，做好手機的投入門檻越來越高。

「小米即將走入第5年的時候，我們開始思考下一個十年戰略。

」雷軍對經濟觀察報說，小米重點提出了晶片是未來手機行業技術的至高點，手機晶片是被譽為金字塔尖的科技，「如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

」

「2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規模。

」在雷軍看來這是布局晶片的基礎，所以從2014年小米才開始考慮投資做晶片。

目標很明確，投入很堅定。

但雷軍也很清楚，半導體工業要是沒有規模，這件事也無法完成。

他告訴經濟觀察報，小米晶片一年至少要賣幾千萬時才能實現盈利。

「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，芯每一顆晶片成本要100元。

」雷軍大概估算了一下，從2014年至今，小米在晶片研發上投入了10億元以上。

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