99%的人都搞錯！最正宗的蘋果概念股！不是藍思科技，而是它！

導讀

2017年，正值iPhone問世10周年！傳說中，令無數果粉翹首盼望，被冠上「重大設計革新」，「創新功能」，「搭載OLED螢幕」，「無線充電」等前綴的新一代iPhone即將問世！

其中，呼聲最高，確定性最強的莫過於蘋果對顯示屏材料的更換，即捨棄慣用的LTPS-LCD技術，轉而進軍AMOLED。

早於去年年中，蘋果就放出消息，2017年需要至少兩億塊OLED螢幕，其中一億塊被三星奪得，剩下的一億塊將在JDI、LG Display、夏普、包括國內的京東方等國際大型廠商中選出。

2017年2月，來自三星電子的報導稱，三星顯示器公司又同蘋果公司達成了一項新協議：蘋果將為下一代iPhone向三星追加6000萬塊OLED面板，價值達43億美元。

蘋果在移動端的影響力自不必多說，獲得蘋果供應商資質相當於拿到一張長期飯票。

那麼，小編今日就為您重點從：現存廠商（老牌的晶片製造，封裝等供應商）與預備新增廠商（尚未進入供應鏈，但具有OLED量產能力的公司）兩方面為您梳理一批資本雄厚，技術超群，榮獲「長期飯票」的正宗蘋果概念股。

根據蘋果公司最新發布的供應商地圖，2016年，蘋果在全球已擁有超760家供應商。

其中，中國大陸地區以346家供應商數量穩居全球第一，位居的第二，第三的分布為日本與美國。

我們按照產業鏈分布，對蘋果供應商進行分解：

首先來看總裝代工廠商：蘋果總計18家代工廠，16家為擁有台資背景，大家非常熟悉的富士康占據其中7家。

值得注意的是，比亞迪也為蘋果代工相關配件。

且從蘋果公布的前200名供應商排名中，比亞迪排在20位，而富士康排位53.。

代工廠拼的就是規模化生產，沒有太多的技術創新，我們在此不做多贅述；

我們重點對門檻最高，擁有超強壟斷性，號稱「機器大腦」的核心晶片進行分析：

核心晶片，相對普通晶片，具有相當強的數據計算，處理能力。

在移動通信終端，一般由處理器，傳感器晶片與數據通信晶片構成。

我們依次進行梳理：

數據通信晶片，也可以稱為網絡通訊集成電路，供應商被博通公司一家獨攬。

這家公司非常擅長寬頻技術，也就是WIFI，號稱Wi-Fi晶片產業領導者。

值得一提是，我國上市公司環旭電子，在WiFi晶片封測領域，占據蘋果採購份額的45%。

傳感器晶片，供應商之間的競爭就非常激烈了。

因為傳感器本身就可通過識別方式，表達形式的不同，分為NFC（磁場），生物識別（指紋，人臉），光線，聲音識別等。

而且其本身門檻並不高，需要處理的信息，轉換的數據量非常小，不需要太強的計算能力，對電路設計的要求比較低。

處理器，分為應用處理器與基帶處理器。

前者我們比較熟悉，在PC端我們稱之為CPU。

與前面提到傳感器晶片最大的不同在於，CPU肩負著，對龐大，複雜數據的運算工作。

這對上游晶片設計提出了較高的要求，正確的設計能極大縮小計算量，降低運行成本。

早期的iPhone系列，CPU全部採用高通公司。

如今的蘋果，已經同高通一樣，具備自主設計架構的能力。

在iPhone5的機型上，蘋果不再購買ARM的公版架構。

A6開始，蘋果開始以ARM的指令集為基礎，二次開發自研新架構。

去年發布的iPhone7與iPhone7 Plus就搭載蘋果自主設計的A10 Fusion晶片，性能與高通不相上下。

基帶處理器，還是全部採購高通公司，高通在手機與基站的外部通信領域基本形成壟斷，不僅是蘋果，其在智慧型手機中占據全球64%的市場份額。

以下為小編梳理的現存A股市場中的蘋果供應商大全，以及OLED產業鏈個股，以供參考：

責任編輯：吳美林

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