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我們還不能製造10nm晶片，台積電的最新研究，卻使1nm成為可能

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眾所周知，去年中芯國際已經量產14nm晶片了，這對於中國芯來講，是一個絕對的好消息，畢竟目前14nm或以上工藝的晶片其實占了60%以上，只要能夠量產14nm晶片就意味著能夠生產60%以上的晶片了。

當然，這並不意味著能夠生產14nm晶片就夠了，畢竟中國是晶片消耗大國，消耗了全球三分之二以上的晶片，其中高端晶片也非常多，所以需要繼續推進晶片製造技術。

而在晶片製造技術，最強的自然是台積電了，目前是7nm，據稱4月份將採用5nm技術幫助蘋果生產A14晶片了，而從5nm到14nm，中間可是隔了三代，至少是5年以上的差距的。

而隨著晶片技術的越來越先進，很多人認為達到2nm可能就是晶片製造的極限了，如果技術不改變，2nm之後，台積電也無法前進了，那時候中國芯國際可能就會追上台積電了。

但是近日，台積電聯手台灣交通大學成功研製出了一種全球最薄、厚度只有0.7納米的基於氮化硼的超薄二維半導體絕緣材料。

按照說法，這種材料，有可能幫助半導體製造企業們，進一步開發出2納米甚至1納米製程的晶片，目前該成果發表在最近的《自然》期刊上。

至於其中的原理什麼的，我們可以不用去看，畢竟一般人也看不懂，但這說明了，其實對於晶片製造來講，也許是沒有極限的，當遇到了一道坎時，努力去研究，說不定就能夠跨過去，你覺得呢？

所以期待別的廠商達到頂峰，然後停在原地等我們來追，可能是不現實的，還是自己努力，靠技術贏下對手，才是正道啊，你覺得呢？

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