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製程能做到0.1nm？台積電：摩爾定律依然有效

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集微網消息，對於摩爾定律有沒有走到極限一直是一個業界爭論不休的問題。

近日，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森在本周開幕的第31屆HotChips大會專題演講中表示，毋庸置疑，摩爾定律依然有效且表現良好，它沒有死掉、也沒有減緩。



對於未來的技術路線，黃漢森認為像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將晶片變得更快、更迷你；同時，PRAM、STT-RAM等會直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快資料傳遞速度；此外還有3D堆疊封裝技術。

這不僅僅是台積電第一次表達這一觀點。

此前，台積電全球營銷主管 Godfrey Cheng就在台積電官網發表一篇名為《摩爾定律未死》的文章，他表示，摩爾定律可以被視為觀察半導體器件或晶片中電晶體數量的歷史，以及對未來晶片發展的指導。

這種觀察和預測在過去幾十年來基本都正確，但由於近年來晶片製程提升緩慢，導致一些人認為摩爾定律死亡。

Godfrey Cheng指出，自2000年起，電腦的處理性能已不再通過提升時脈方式加快速度，而是通過架構創新及多線程平衡處理方式來提升性能。

許多人認為摩爾定律即將失效，是因為無法再繼續縮小製程，但台積電仍有許多方法能提高晶片密度，例如多層堆迭和先進封裝技術，摩爾定律仍能延續。

此外，黃漢森還透露未來晶片製程做到0.1nm。

（校對/Jurnan）

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