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台積電終於對華為下手了！砍掉華為20％晶片訂單

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眾所周知，自從華為在2019年5月份被列入到「實體清單」之後，便遭受到了一系列的晶片、作業系統的「斷供威脅」，華為在短時間內確實也是受到了非常大的影響，但很快華為就正式啟動了「備胎計劃」，相繼在晶片、作業系統上頻頻發力，華為鯤鵬920、昇騰910、華為鯤鵬主板（台式機\伺服器主板）、華為鴻蒙OS系統等等，也是讓華為能夠避免遭受到「重創」。


如今微軟、Intel、AMD、高通等眾多美國科技巨頭都已經恢復了與華為之間的合作關係，未來也將會繼續向華為提供相關的產品以及技術服務，但唯獨Google沒有恢復與華為之間的合作，意味著華為手機依舊還是無法使用Google GMS服務，但目前華為也正在投入重金打造全新HMS服務以及鴻蒙OS系統，以便讓華為手機能夠進行去Android化。


但就在大家認為華為足以應對這次「斷供」危機時，在最近一段時間，根據外媒報導，華為雖然在晶片設計方面處於全球頂尖水準，但由於華為並不具備製造晶片能力，所以華為晶片也是由台積電所代工生產，以為台積電在全球晶片工藝製程也是最為頂級，而這次由於美國或將在2020年1月中旬，對高科技領域的出口管制實施「10%美源禁令」，美國方面再次加強「禁令」很大程度上也意味著管控進一步升級，意味著有使用美國技術且整體占比超過10%，則遭受到嚴格出口管控限制，而業內人士也是紛紛表示，此舉也是可以針對國內「晶片企業」。

台積電官方正式做出回應！


根據台積電方面消息：「TSMC（台積電）在2020年面向華為（含海思）的晶圓產能（即海思CPU及相關晶片代工）分配，大幅削減20%。

」簡單點說，就是台積電方面直接砍掉了華為20%左右的晶片訂單量，台積電這一舉動無疑也將會讓華為晶片業務受到巨大的影響；

當然針對台積電砍掉華為20%的晶片訂單，也有相關媒體做出了不一樣的解讀，那就是華為主動聯合台積電機型消減相關的晶片訂單，因為華為最新旗艦手機Mate30系列產品，在海外市場銷量不佳，所以不得不消減相關的晶片訂單，當然也有相關業內人士透露，台積電此次率先消減華為訂單，也是為了降低訂單風險，所以提前砍掉了華為20%左右的訂單。


確實，我們從相關的銷量數據分析來看，華為智慧型手機在2019年Q4季度的銷量確實出現了明顯的下滑，很大程度上也是因為華為Mate 30系

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