台積電已是晶圓代工龍頭,今有意進軍存儲器行業,到底是何打算?
文章推薦指數: 80 %
近日台積電新一任董事長劉德音在接受媒體採訪時暗示,台積電有意進軍存儲晶片行業,甚至還說了「不排除收購一家內存晶片公司」。
而有媒體人士據此猜想,台積電本已是全球晶圓代工行業中的龍頭企業,如今有考慮進入到存儲器晶片行業,有可能是在為自身轉型作打算。
伴隨著整個半導體行業規模不斷增長,該行業明顯已到了成熟期。
近兩、三年里,半導體行業從原來的分散式發展到了聚合式,行業中的資本、人才和技術都有所聚合。
台積電自創辦以來到現在差不多30年時間,一直專注研發製程工藝和晶圓代工製造。
當整個半導體行業在向聚合式發展時,台積電跟隨這一行業趨勢不是沒有可能。
1,台積電進入存儲晶片行業,並展開業務整合,這對台積電而言已不算難事。
實際上,嚴格來講,台積電早已開始了業務整合。
比如,台積電已經整合了與晶圓製造關聯度極高的封測業;2014年,台積電推出封裝技術InFO,該技術的優勢可讓晶片與晶片間直接連結,減少晶片封裝後的厚度,以便為硬體設備成品騰出更多空間給其他零件所用;正因如此,台積電才力壓三星,成為蘋果公司兩代A系列處理器獨家代工廠商。
既然台積電在整合了晶圓製造和封測後,能取得成功,那麼台積進軍存儲器產業進行整合,不是沒有這樣的可能。
況且,在2017年,媒體就已傳出台積電有意參與競購東芝旗下存儲業務,進而進入到NAND快閃記憶體晶片領域。
2,台積電意在布局邏輯與存儲器整合解決方案,以解決大量能源消耗問題。
對於台積電進軍存儲器產業具體是朝什麼方向發展?有專業機構分析,台積電很可能不是單純為解決當前DRAM內存與NAND快閃記憶體問題,而是尋求存儲器合作夥伴;台積電意在加速邏輯與存儲器整合解決方案的進度,同步布局RRAM、MRAM等新型存儲嵌入式解決方案,甚至提出新的混和式-包含引入嵌入式同步與獨立式新式存儲器、DRAM或Flash整合的創新技術。
嵌入式存儲器製程是在晶圓層級中,由晶圓代工廠把邏輯晶片與存儲器晶片整合在同顆晶片。
它能達成最佳的傳輸性能,也讓晶片體積得以縮小,透過一個晶片即實現運算與儲存。
此前劉德音曾在semicon taiwan
2018的演說中談到:「當前的人工智慧運算,有8成以上的能源消耗在存儲器,是當前半導體技術的一大瓶頸。
」劉德音還指出,資料中心的電力消耗占了近一半的營運成本,而人工智慧更加劇了這些成本,因為它需要從儲存設備中密集傳輸存儲器。
過多的能源消耗,將花費晶片廠商許多成本。
對此,劉德音稱,解決這項問題的方法,必須整合存儲、邏輯與高頻寬互連,打造真正的3D集成電路晶片。
先前,台積電在整合封測技術業務中,所提出的CoWoS技術即是為解決能耗問題而發展出的解決方案。
然而,在劉德音看來,那只是台積電權宜之計;劉德音希望是在未來,存儲器和邏輯元件必須彼此堆疊,從而使互連密度再提高100倍。
2017年,台積電即向業界發布了eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取存儲器)和eRRAM(嵌入式電阻式存儲器)技術,研發目標就是要達成更高效能、更低電耗以及更小體積,以滿足未來行業全方位運算需求。
另一方面,嵌入式存儲器具有超高耐用度,無論是對環境溫度的容忍範圍或者存取的次數,都能遠遠超過目前的解決方案,因此嵌入式存儲器技術,不僅能解決劉德音提到的能效問題,更可以將其運用在其他特定市場。
不過,嵌入式存儲器晶片不僅整合難度高,晶片良率也是另一道難過的檻。
除了台積電外,聯電、三星、格羅方德、英特爾等大廠都投入了大量人力對相關生產技術進行研發。
台積電通過併購至少一家存儲器公司,則能快速獲取大量技術與產品支持。
(我為科技狂整理髮布)
台專家:全球先進位程大進擊,大陸猛挖人砸錢有用?
集微網消息(文/樂川)近日台灣東森電視台一檔王牌欄目《老謝看世界》中,主持人財信傳媒董事長謝金河邀請了兩位台灣高科技領域的專家來探討IC60大師論壇上,台積電創始人張忠謀、現任董事長劉德音的演講...
台積電30年:已然是科技圈大腕,全球晶片代工六成由它完成
如今台灣科技圈有兩位世界級「大碗」,一個是鴻海(富士康),一個叫台積電。富士康大家都耳熟能詳了,通吃一切數碼產品代工;台積電知之甚少,但其在科技圈的地位卻更加重要,其掌控了晶片的製造,全球晶片代...
從台積電法說會看2018年晶圓代工業上行趨勢
近期台積電法說會除揭示2018年首季景氣下滑的幅度,可因虛擬貨幣挖礦特殊晶片訂單的加持而縮減於一成以內之外,更重要的是透露對於2018年晶圓代工業較為樂觀的看法,甚至突顯高速運算、物聯網、汽車...
台積電要進入存儲晶片行業,存儲老大三星面臨眾狼圍攻
近日台積電新任董事長劉德音接受採訪的時候暗示有意進入存儲晶片行業,甚至表示「不排除收購一家內存晶片公司」,這意味著它將與存儲晶片的老大三星形成更激烈的競爭,對於三星來說它在存儲晶片行業正逐漸面臨...
推薦:晶圓代工爭霸戰四部曲!超級詳細的晶圓廠前世今生
現代科技不斷革新,網路平台與雲端運算背後,仰賴著上千台電腦伺服器相互連結;智慧型手機除了能登錄網頁與多樣化的應用程式,未來更能支援擴增實境 (AR)、3D影像、支付等功能;除此之外還有感測元件、...
台積電或率先推新一代7納米晶片,教父式領導人卻面臨退休
台積電創建了半導體代工生產模式,推進了全球信息技術的國際分工,是經濟全球化的象徵性存在。目前全球晶圓代工營收市占率台積電逼近六成,不過未來將面臨三星的強力競爭,因今年5月中旬(去年決定分拆代工部...
三星資源湧向OLED 高通可望提前歸隊台積電
儘管高通(Qualcomm)計劃重回台積電投產先進位程技術消息甚囂塵上,但高通究竟是要等到 台積電7納米世代強勢推出,還是10納米世代大放異彩之際緊急歸隊,目前業界仍莫衷一是。然近期三星電子(S...
蘋果 iPhone 供應商台積電 7 納米製程技術已試產
台積電 10 納米製程技術已經在16年4季度量產,並且在今年1季度開始出貨。外界猜測,隨著蘋果在秋季發布包括「iPhone 8」以及「iPhone 7s」和「7s Plus」的三款新iPhone...
台積電28納米成功捕獲SSD商機
台積電28納米製程連年大賺,已經成為性價比最高、史上最成功的先進位程技術,從最早的移動裝置處理器(AP)晶片,到數字機頂盒等應用都陸續採用28納米製程後,未來推動台積電28納米迎接新一波成長的動...
三星拉攏聯電 搶台積寶座
台積電勁敵三星可能又有動作,將藉由IBM技術聯盟展開大串聯,除將14納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術授權給格羅方德外,據了解,不排除爭取聯電加入聯盟陣營,挑戰台積電在晶圓代工領域的獨霸...
未來Foundry廠的業務更加複雜多變
版權聲明:本文內容來自Semiconductor Engineering,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。在動盪的商業環境中,矽晶圓代工業在2017年的一些細分市場預計將穩步增長。與過去幾年...
五大挑戰者出擊,台積電還能高枕無憂嗎?
版權聲明:本文由半導體行業觀察整理自網際網路,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。今年十月, 晶圓代工廠台積電董事長張忠謀談及Intel跨足晶圓代工領域,談及Intel此舉是把腳伸到池裡試水溫,...