麒麟980和驍龍845連接性如何?驍龍終端內置5G基帶
文章推薦指數: 80 %
一部智慧型手機中的SoC是體現性能的重要組件,手機所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對手機的重要性不言而喻。
集成在麒麟980和驍龍845中的基帶晶片更是控制著手機通訊、上網等基本功能的核心部分,所以說打電話、發簡訊、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來實現。
目前5G試商用已經箭在弦上,支持5G的手機基帶能為消費者帶來更加先進的連接性體驗,那麼麒麟980和驍龍845在這方面是怎麼樣的呢?
麒麟980和驍龍845都需要在5G基帶晶片方面發力。
其實,Qualcomm早在2016年10月份便發布了驍龍X50 5G基帶,這是全球首款商用5G數據機,體現了其在通信連接方面的領先實力。
在驍龍X50正式商用之前,基於現實網絡布局情況通過X16、X20等陸續升級逐漸推動從4G向5G過渡。
驍龍845處理器內置驍龍X20 LTE基帶,可實現千兆級高達1.2
Gbps下載速度,根據驍龍845的規格來說,它完全具備5G網絡的實力,可以說驍龍845已經為5G網絡時代做好了充分的準備。
OEM廠商可以使用驍龍845的下一代產品或者其他驍龍移動平台與驍龍 X50 5G基帶搭配使用,以內置5G基帶的方式來打造面向5G的頂級智慧型手機和其他驍龍終端。
當然,驍龍X50
5G基帶的尺寸足夠小,完全能夠放進手機等驍龍終端產品裡邊而無需外掛,在2018年的高通4G/5G峰會期間,Qualcomm發布了向智慧型手機的QTM052毫米波天線模組系列的最新小型化產品,比首批產品又小了25%,一部智慧型手機可集成多達4個模組,並且已經向合作夥伴出樣。
而麒麟980則可以通過外掛基帶,實現對5G網絡的支持,與首款外掛5G基帶的驍龍835手機摩托羅拉Moto
Z3的方式類似。
去年還在談論5G原型,在不遠的2019年上半年,真的要來了。
這是4G/5G峰會上非常振奮人心的消息。
一些手機廠商如小米、一加、OPPO、vivo為迎接5G的到來做好了充分準備,宣布將推出市場上的首批商用5G手機產品。
屆時,不僅僅是傳統的智慧型手機和網路設備領域,汽車行業,PC行業,物聯網和智能家居行業都將被改變。
5G將用高性能、低功耗、無線、低時延來連結數據,實現真正的「萬物互聯」,包括車聯網,IoT行業,都將隨著5G的到來釋放出更強的活力。
所以5G的對麒麟980和驍龍845都意義深遠。
作為5G的先行者,驍龍845的下一代產品,被媒體稱為驍龍855的移動平台將採用7nm工藝製造,並和5G數據機驍龍X50搭配,將成為全球首款支持原生5G功能的移動平台。
驍龍845作為一款開放的商用移動平台,開放給眾多的手機廠商使用,這點與麒麟980和驍龍845完全不同,因為麒麟980隻作為自家使用。
2018年的智慧型手機市場,搭載驍龍845的機型可以說是百花齊放,生機盎然。
驍龍845上市已有一段時間,即使驍龍845比麒麟980早上市大半年,在飛速發展的手機晶片領域,驍龍845依然具有強勁的生命力。
這和驍龍845出色的性能是分不開的,現階段驍龍845依然是手機廠商打造旗艦產品最值得信賴的產品。
除了現已上市一段時間的OPPO
Find X、vivo NEX、堅果R1、魅族16th、努比亞Z18、黑鯊等旗艦手機外,還會有小米MIX3、一加6T、努比亞X等機型投放市場。
值得一提的是小米在對MIX3的宣傳時與5G的結合非常緊密,作為宣布推出5G手機的第一梯隊,其推出的5G機型備受矚目。
目前小米MIX3搭載的是驍龍845,隨著驍龍845下一代產品將於2018年第四季度公布,後續是否有搭配驍龍X50 5G基帶的版本值得關注。
首先進入5G就占有了先機,麒麟980和驍龍845也有實現5G的方式。
對於消費者來說,良好的體驗是放進手機中的5G網絡,而不需外置一個大盒子。
5G時代的來臨,將顛覆傳統的移動智能體驗,值得我們每一個人期待。
小米要首發驍龍855?友商正面硬剛!
高通驍龍855,快來了!Qualcomm(美國高通公司)日前宣布:下一代旗艦移動平台即將來襲,7納米製程!外界紛紛猜測,這可能是傳聞已久的高通驍龍855。關於這款旗艦級移動平台,Qualcomm...
高通5G原型機完成測試 2019年或商用
【手機中國 新聞】在手機行業,除了「全面屏」這個話題最熱門之外,「5G」可能就是最令人各大廠商熱捧的了,5G時代的到來,為各種手機以及其他硬體提供了無限可能,作為移動晶片龍頭企業,高通自然也在蓄...
再見了!4G手機進入倒計時
7月23日,高通公司宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組:Qualcomm QTM052毫米波天線模組系列、Qualcomm ...
華為發布首款5G商用晶片和終端,2019年發布5G智慧型手機
北京時間25日,在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,華為消費者業務面向全球正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端華為5G CPE(Consu...
高通公布首批驍龍X50 5G基帶OEM廠商名單 5G手機即將接踵而來
最近一段時間,關於5G技術進展的消息越來越多,原定2020年商用的5G手機也突然在2018年加速了進程,許多手機廠商都即將發布支持5G網絡的智慧型手機。不過由於高通目前還未發布集成5G通信基帶的...
搶先高通!曝華為將提前發布旗下首款5G手機
對於目前的手機行業來說,5G無疑未來最重要的一項技術,最近各大廠商都曬出了自家在5G方面的進度,而根據最新的消息,華為可能會提前推出旗下首部5G商用手機,並且該機有望成為全球首款5G商用手機。
5G移動晶片「首發」之爭,高通「截胡」華為
同一個「錯誤」,沒有人願意犯兩次。8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,採用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 ...
麒麟980和驍龍845支持5G?外掛5G驍龍835早已實現
麒麟980已於上月已經發布,與其同代的對手驍龍845已經上市了大半年,很多品牌都有內建驍龍845的旗艦機型,搭載麒麟980的手機預計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近,麒麟980和驍龍845是否...
高通宣布出樣下一代移動平台:採用7nm工藝,支持5G通信
高通在今天發布新聞,稱已經開始向客戶出樣了下一代移動平台,高通官方表示下一代的移動平台將會使用最新的7nm製程工藝,同時還將搭載5G基帶,支持未來的5G通信。