半導體行業發展迎來加速期，台積電宣布正式開始布局2nm工藝
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目前全球半導體行業競爭力度明顯增強，尤其在手機晶片領域，各家使出渾身解數想要搶占更多的市場份額，三星以及台積電早就實現了7nm工藝晶片的量產。
近日，台積電官方又曝出猛料，稱其正式開始對2nm製程的晶片進行研發，最早會在2024年前實現量產。
台積電作為全球半導體行業的一匹黑馬，經過長達30多年的技術積澱已成長為國際知名的半導體製造公司，2018年底市值已達1900億美元。
2nm作為半導體行業的一個重要節點，需要比較成熟的技術積累，台積電也並不會一下從7nm直接過渡到2nm，而是需要經過7nm+、6nm、5nm、3nm，作為7nm工藝的升級版，7nm+也已經實現了量產，而6nm工藝的晶片預計也將會明年年初實現量產。
截止發稿時，台積電也只是放出將要研發2nm晶片的消息，但具體的技術及材料卻並沒有所透漏，之前的7nm就已經快要達到電晶體排布的極限，這下又放出2nm的重磅消息，簡直令人難以相信。
近幾年半導體行業已進入高速發展期，去年年初，三星和台積電同時宣布已經開始著手建造3nm製程工藝的晶片製造廠，預計2020年建成投產。
看似大步的跨越確是台積電無奈的選擇，雖然目前台積電在全球半導體行業中排名第三位，但是其近幾年卻遭受到了危機，市值的大幅下跌讓其不得不尋求轉機。
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