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華為被"卡脖子"的幾個關鍵性短板在哪裡？

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一設計領域：在IC設計EDA軟體方面，目前基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短時間很難完全被替代。

全球IC設計產業依然以美國企業為主導，據統計，美國IC設計公司在全球市場占比為50％左右。



中國的高端通用晶片國外先進水平的差距主要表現在四個方面：1）移動處理器差距相對較小；2）中央處理器（CPU）難度最大；英特爾幾乎壟斷了全球市場；3）存儲器差距較大；全球存儲晶片主要有三類產品：DRAM、NANDFlash和NorFlash。


在內存和快閃記憶體領域中，韓國三星和海力士擁有絕對的優勢地位；4）FPGA、AD／DA等高端通用型晶片技術懸殊；FPGA、AD／DA屬於通用型晶片，研發投入大，生命周期長，較難在短時間產生經濟效益。

，國內公司發展較為緩慢，有些領域甚至是停滯的。


二、晶片設備方面。

設備產品市場高度集中化。

生產晶片重要的設備：光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備都掌握在少數歐美日本巨頭公司手上。

值得一提的是光刻機。


光刻機是生產大規模集成電路的關鍵性核心設備。

光刻機原理是把高精密底片底版投射到晶原片上，屬於尖端技術。

世界上最好的光刻機不是來自美國，而是來自荷蘭。

美國雖然高科技發達，依然沒有自己的光刻機製造企業。

全球能製造高端光刻機的只有荷蘭ASML（但鏡頭來自德國），日本Nikon和日本Canon三大品牌。



三、半導體材料領域：在光刻膠等高端領域短時間難以實現國產替代。

光刻膠是什麼？屬於晶片產業鏈上游。

日本JSR公司是全球最大的光刻膠原材料生產商，在全球晶片供應鏈中的地位，不亞於台積電。

那麼什麼是光刻膠？光刻膠又稱光致抗蝕劑，是光刻工藝關鍵化學品。


原理是利用光化學反應將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上。

光刻膠是半導體晶片生產的重要組成部分；全球前五大光刻膠廠商占據全球市場約87%的市場份額。


日本JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市占率合計達到 72%左右。

剩下的一些的份額基本被美國占據著。

中國在光刻膠領域目前處於非常薄弱的狀態。

四、半導體製造領域：台積電占據50%的份額，屬於第一集團；而國內的中芯國際和華虹半導體屬於第二集團。

實現代工替代大概需要十年時間。



華為的絕大部分晶片，尤其是高端手機晶片，都是台積電生產的，並且台積電是使用了美國的技術和設備的。

目前華為海思絕大部分的晶片都是台積電所代工生產，華為海思是台積電第二大客戶。


雖然我們存在短板，但未來的行業發展勢必會加速度，因為已經刻不容緩，還是那句話，落後就要挨打！美股卡脖子是損人不利己，因為這是一場雙輸、沒有贏家的戰爭。

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