高工LED·產品立洋股份：尊享平價奢華的高光效燈珠光源，從FE30/FE35開始

技術創新和市場需求是LED產業發展的兩大助力。

縱觀中國LED封裝發展歷程，經歷了從早期的引腳式LED器件、貼片式印製電路板(PCB)結構、聚鄰苯二醯胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到現今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成板上晶片封裝(ChipOnBoard，COB)、熱固性環氧樹酯(EMC)結構LED器件，各類覆晶等不同形態的封裝。

作為LED封裝行業的領軍企業，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱「立洋股份」)自2008年成立以來，見證了LED光源產品的變革與技術創新。

在大功率燈珠方面立洋股份產品發展主要經歷了3個階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產品的晶片越來越小、可靠性越來越強、性價比越來越高。

FE30/FE35系列的誕生，正是基於市場對更高功率及更高亮度的需求。

在產品研發之初，FE30/FE35的市場定位就已經非常明確：取代傳統1W仿流明產品，升級平面EMC3030產品、陶瓷基板3030/3535產品，替代類似XPG系列產品，通過超強的穩定性及超高性價比切入市場。

了解倒裝，走進立洋

為什麼說FE30/FE35是平價的奢華燈珠呢?在介紹FE30/FE35產品強悍性能前，不得不說倒裝封裝工藝。

倒裝LED又名Flip chip LED, 是基於倒裝LED晶片技術，採用錫膏回流焊工藝或共晶工藝，將LED晶片與支架相連結，實現無金線封裝，它徹底消除了由金線引起的漏電、閃爍、死燈等多種可靠性問題。

倒裝LED封裝工藝顛覆了傳統LED工藝，從基板印刷錫膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，製程工藝更為嚴格。

這主要體現在錫膏印刷要求更精準，回流焊工藝要求更穩定，固晶精度要求更高，同時還需增加專業的監測設備，這種苛刻的要求，讓很大一部分企業根本無法接觸到這個核心技術。

這也導致了目前市面上倒裝LED光源產品魚龍混雜，很多倒裝產品因晶片性能差、原材料品質良莠不齊、加上生產工藝及生產設備達不到要求，使得生產出來的產品價格低廉、可靠性差、影響倒裝產品在客戶心目中的形象。

作為倒裝光源的先驅者，立洋股份在倒裝工藝製成工藝及設備方面與國際一線品牌同步接軌，在基板印刷錫膏製成工藝中，立洋股份採用了全球領先的3D自動印刷技術，共晶連接，牢固性好，穩定性強，同時在監測設備方面，立洋股份配備了價值昂貴的X-RAY空洞率監測儀，全程監控產品生產，品質大大提升。

2016年4月立洋股份成為深圳市科技創新委員會「基於倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關鍵技術研發」技術攻關項目承擔者，在技術研發資金及相關政策方面得到了政府部門的大力支持。

FE30/FE35系列產品強悍的性能主要體現在以下幾個方面。

超強可靠性，零死燈率

FE30/FE35系列採用無金線封裝，同時採用了進口EMC支架，具有光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應用簡便等優勢。

EMC器件應用相比於傳統正裝SMD LED器件，可實現無縫替代，且具有顯著優勢。

首先，正裝SMD器件晶片電極位於發光表面，鍵合的金屬引線位於發光表面上方，均吸收了晶片出光，降低了LED發光光效，EMC器件採用的倒裝晶片電極位於晶片底部，不影響表面出光，採用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收，晶片出光表面為透明藍寶石，其折射率介於GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現虛焊、浪涌衝擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問題，是LED器件可靠性的最薄弱環節之一，在正裝產品中死燈率98%正是由於金線斷裂引起，金線斷裂又會加快其他與之並聯金線在工作時候電流負荷，導致產品的不穩定因素增加，死燈率上升，這主要是由於正裝產品的結構決定，FE30/FE35減少了焊線工序，提高了生產效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

立洋股份FE30/FE35系列，產品已經取得了LM-80測試報告，符合ANSI或ERP的分光分色標準。

支持超大電流輸入，最高可達1A

為了集中資源開發大功率器件，立洋功率器件的開發思路是 「高密度級LED技術」，就是我們俗稱的高功率、小尺寸。

所謂高功率是指在同等封裝尺寸下儘可能提高功率及光效，這樣雖然單顆封裝成本變動不大，但可大幅降低系統集成成本。

FE30/FE35系列設計初衷正是秉承這一理念，支持1A大電流輸入，最大功率3W，光通量高達400lm，遠高於傳統仿流明產品及平面EMC3030系列產品。

目前市面上仿流明產品支持電流輸入最大為550ma，最大功率為1.5W，平面EMC3030產品支持輸入電流為最大為350ma，最大功率僅為1W。

這使得FE30/FE35系列產品在實際應用中相比平面EMC3030系列產品或仿流明產品，照度更高，光照效果更好。

超強熱通道，產品壽命大大提升

由於固晶方式的不同，FE30/FE35是傳統正裝產品熱通道的10幾倍。

FE30/FE30系列採用的是錫膏固晶，熱導係數為25-30W/(M*K)，而傳統正裝產品多採用高導銀膠固晶方式，熱導係數僅為1-2W/(M*K)，這有效解決了光源導熱問題，使產品熱通道更順暢，大大提升使用壽命!

專利Molding技術，可定製出光角度

FE30/FE35系列採用自主創新性結構，經過精密光學設計，可接受一次出光小角度訂製，最小角度可達30度，這極大的滿足了一些指向性強的特殊領域照明需求。

在傳統正裝產品中幾乎是不可能完成了，以仿流明產品為例，最小可支持角度僅為60度。

同時FE30/FE35專利Molding設計，相對於上一代平面封裝產品，提高10%-15%出光率，同時由於增加了前射面積，使產品熱通道更順暢，更易於二次配光。

市場、技術及成本是相輔相成，互相影響的。

技術進步催生出新的應用市場，而成本降低促進了技術向新興市場滲透的步伐，新興市場的崛起又對技術及成本提出了更高的要求，這種依存關係對LED行業也不例外，而立洋股份FE30/FE35系列正是在這種環境中應運而生的，深耕技術，把技術及成本做到極致，幫助企業成為大功率LED細分市場的王者，從群雄混戰的紅海市場駛向廣闊無垠的藍海市場，正是立洋股份現階段的戰略規劃的一部分。

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報名時間為2016年7月15日—8月31日，評選時間為2016年9月—11月，頒獎儀式將於2016年12月與2016年高工LED年會同期舉行，參與報名請點擊「閱讀原文」！

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