小米松果處理器出場有點晚，恐遇錢荒！

小米自研晶片松果終於又有新動態了。

有消息說，小米5C搭載的晶片型號為V670，性能約等於驍龍808。

另外，更高端的A73架構八核松果處理器V970預計將於今年四季度發布，首發機型會是小米6S以及小米Note3。

小米松果處理器有兩款，其中，V670採用的是4顆A53+4顆A53組成的big-LITTLE架構，GPU是MaliT860 MP4，主頻為800HMz，但卻採用28nm工藝；而V970其採用的是4顆2.7GHz A73大核+4顆2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架構，GPU是Mali G71 M12，主頻為900MHz，並有可能採用最新的10nm工藝。

整體來看，V970有對標麒麟960的意思。

目前，能夠真正用上自主研發晶片的國產手機廠商僅有華為一家。

如今松果處理器的出現無疑是一件好事。

不過，對小米來說，松果處理器的出場有些晚了，下一代產品能不能正常進入研發流程，或許都要打上一個大大的問好。

另外，從目前的消息來看，松果晶片不過是打包方案下產品，能不能經得住考驗還不得而知，更別說比肩驍龍808、對標麒麟之類的後話了。

首先，做晶片對小米的硬體研發能力提出了很高的要求，在晶片研發上，小米的技術積累和儲備可以說是從零開始。

雖然小米找到了聯芯科技這個合作夥伴，但是，聯芯科技的產品基本是低端「底子貨」，想要往中高端晶片走，絕不是打包一個方案就可以的，它需要從底層做相應的差異化功能，去適應系統軟體。

而且，從松果V670和V970兩個晶片的研發時間來看，松果的研發進度十分緩慢。

松果V670採用的A53架構早在四年前就出現了，而直到今天，松果才剛要上A53的產品，可見近兩年的研發過程是多麼的困難。

而v970雖說到第四季度可以發布，但最終如何還是一個很大的問號。

第二，自主研發新品是一個十分燒錢的事情，需要雄厚的資金支持。

高通、三星無一不是面對的全球廠商，他們不愁銷量，自然也不用擔心資金。

2014年末，小米與聯芯一起著手準備晶片研發，彼時，小米手機可謂如日中天，2014年銷量超過6000萬，2015年6500萬。

銷量帶來的利潤支持兩個晶片產品的研發還是現實的。

但是，進入2016年後，華為、oppo、vivo等手機廠商大幅擠壓小米。

另外，小米的性價比定位不再奏效，小米的渠道短板問題也開始放大，還有供應鏈的問題等等，最終導致銷量大幅下滑。

據IDC統計數據顯示，小米2016年的出貨量僅有4150萬，相比去年暴跌36%。

小米手機本來賺的就是薄利多銷，沒想到好景不長。

而且，小米的問題還在加劇，這必將影響小米在晶片研發上的資金穩定性。

沒有足夠的資金支持，縱然小米有強大的自主研發晶片的理想，也是徒勞。

當然，自主研發對於手機廠商來說確實是一個不錯的出路，可以將自主研發的晶片和系統更好的結合在一起，讓軟硬體更好的融合，並根據用戶的需求提供更好的使用體驗。

蘋果起到了很好的示範作用，三星、華為也在這個路上持續加碼。

但是，對於小米而言前景並不理想，挑戰極大！