華為「登頂」全球第一：這一手「王炸」打得，讓高通雪上加霜

導語：華為「登頂」全球第一：這一手「王炸」打得，讓高通雪上加霜！

在5G行業，儘管目前華為的訂單量在美國的打壓下沒有拿到第一，但華為的技術是絕對領先的。

也正因如此，美國才出此下策打壓華為。

而現在華為「登頂」全球第一，這一手「王炸」打得，讓高通雪上加霜！

我們都知道，目前華為的手機業務正在面臨不小的挑戰，其中最關鍵的就是晶片專利和系統方面的挑戰。

而華為曝光的鴻蒙系統，無疑讓谷歌等企業猝不及防。

而在晶片方面，華為同樣打出了王炸。

從晶片的發展過程來看，目前晶片的主流發展方向之一就是工藝製程的提升，從最初的12納米工藝升級到後來的10納米，到現在的7納米工藝，代表了晶片研發水平的提升和性能的加強。

有消息稱，華為即將要發布自己的另一款晶片，這款晶片代號為麒麟810，從型號就可以知道，這款晶片的定位在麒麟980以下。

但這款晶片有一個更大的特點，那就是，華為是第一家開發出7納米工藝級別中高檔晶片的企業。

從世界範圍來看，目前的晶片市場上，也僅有華為成功開發出了7納米工藝製程的中高端晶片，相比之下，無論是高通還是聯發科，目前都沒有完成。

華為也是第一家完成了兩款7納米工藝升級的企業。

很顯然，目前美國對華為晶片的打壓，並沒有將華為打敗，反而更激起了華為的鬥志，在這樣的情況下，華為依舊開發出了更高工藝的晶片，說明目前的華為發展狀態良好，也完全有信心解決目前的問題。

還記得任正非曾經在一次採訪中提到了這樣的看法，大致意思是；儘管目前的華為已經取得了比較好的成績，但這樣的環境會讓員工和研發人員缺少危機感，容易出現懈怠的情況，只有在壓力下，華為才會有更好的狀態全速前進。

而現在，華為面對外部的巨大壓力，展現出來的是更昂揚的鬥志，這次華為成為了世界第一個擁有兩款7納米工藝晶片的企業，未來的華為，必然會創造更多的世界第一。

對高通來說，高壓下的華為，才是最可怕的競爭對手。

這次華為晶片的發布，無疑讓高通雪上加霜，你覺得高通會不會趕緊發布自己的同級別晶片？

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