麒麟980六項世界第一,華為Mate 20率先搭載強勢登場
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北京時間8月31日晚8點,華為在IFA2018(德國柏林消費電子展)上,正式發布了新一代的晶片麒麟980。
該晶片不僅在CPU、GPU性能上實現了大幅度提升,而且也對獨立的人工智慧處理單元NPU(神經元網絡處理器)進行了升級,使其更加「聰明」。
麒麟980也是全球首款商用的7nm工藝製程晶片,麒麟系列晶片再一次引領行業技術趨勢。
而華為也正式宣布,全新旗艦華為Mate
20系列手機將於10月16日全球發布,成為首款搭載麒麟980的華為手機。
所謂的晶片「製程工藝」,簡單理解就是生產晶片過程中,集成電路的精細度,是電路與電路之間的距離。
距離越小,精度越高,生產工藝越先進。
在相同的晶片面積中,電路連接線越細,精細度越高,就越能容納下更多的電子元件。
製程工藝越先進,晶片的功耗越低,較少發熱量,也帶來了處理器性能的提升。
7nm製程工藝是當前晶片生產中最為先進的工藝。
除了昨天首發的麒麟980晶片,據悉9月份發布的蘋果A12和預計年底推出的高通驍龍855都會基於7nm工藝生產。
考慮到麒麟980還有NPU等在AI方面的提升,麒麟980在7nm製程晶片中,至少能夠保持半年的領先,成為「下半年地表最強手機晶片」。
根據華為官方的介紹,得益於7nm製程工藝的加持,麒麟980相較於麒麟970的10nm製程,性能提升20%,能效比提升40%,電晶體密度提升到1.6倍。
華為消費者業務CEO余承東此前就曾表示,麒麟980的性能遙遙領先高通驍龍845和蘋果A11。
而從發布會的演示材料來看,這次「老余」沒吹牛,畢竟是領先了一代的產品。
麒麟980還創造性地採用了2超大核(基於Cortex-A76開發)、2大核(基於Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,提供了更為精準的調度層次,讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配,讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。
由此可以預測,搭載了麒麟980的華為Mate 20系列,在日常使用時會更省電流暢,而在玩大型遊戲時又可以火力全開。
麒麟980在GPU方面也有了十足的進步,麒麟980率先商用了今年6月份新發布G76核心,比起麒麟970的G72 MP12性能提升46%,能效提升178%。
配合上華為手機的獨門絕技——GPU Turbo,相信未來的華為Mate 20系列在面對大型遊戲時,將像長了一對翅膀的老虎,對同時期的競品形成CPU、GPU的雙重碾壓。
去年的麒麟970是全球首款搭載獨立AI硬體處理單元NPU的晶片。
而在麒麟980上,則使用了新一代的雙核NPU。
雙核NPU至於上一代NPU,就像有了兩個大腦,可以思考更多問題,進而具備更多AI能力,也將讓手機在拍照AI場景識別上更智能、更快捷。
可以預見,華為Mate 20系列的AI能力將再次演進。
另一方面,麒麟980的雙核NPU還可以協作CPU和GPU,預調配資源,可以使手機性能得到最大化的提升,並且結合7nm工藝技術,功耗和發熱都進一步得到了降低。
從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世,到麒麟950首發16nm,麒麟960首次內置安全引擎inSE,麒麟970快速跟進10nm製程、首發NPU,再到麒麟980的全球首發7nm手機晶片,華為自主研發的麒麟晶片,以從追趕者成長為領航者,引領著行業技術趨勢。
當然,這離不開華為對晶片的持續研發和投入。
據傳,華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了「天文數字」的經費,這還只是晶片的開發、驗證、測試費用,沒有計算晶片的生產製造費用。
而一貫首發麒麟晶片的Mate系列則是最直接的受益者,僅麒麟980就已讓稍後就要發布的華為Mate 20系列領先行業一大截。
那麼,讓我們一同期待10月16日華為Mate
20系列的強勢登場吧。
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