國人沸騰！華為最新AI晶片來襲，遠超英偉達！

最近又一個重磅消息傳來！2018年10月10日，華為HC大會上在聚焦了2萬多人，華為副董事長，輪值董事長徐直軍正式對外宣布：華為最新AI晶片來了！

這是繼華為手機晶片成功發布之後，華為第一次發布的AI晶片，兩個AI晶片牽動了大家的心。

昇騰910（Ascend 910），目前全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片；昇騰310（Ascend 310），目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

其中昇騰910可以達到256個T，是目前全球已發布單晶片數最大的AI晶片，比英偉達的V100還要高出1倍。

無論是參數，還是工藝都已超越了世界上任何一款AI晶片！它屬於Max系列，是目前發布的所有晶片中，計算密度最大的單晶片。

該晶片採取7nm工藝製程，最大功耗為350W。

更讓大家激動地是完全由中國的自主研發！

這讓我們看到華為做晶片的實力，不僅僅要做手機晶片，更要介入面對覆蓋面更廣，性能更強的AI晶片。

今年7月，華為的達文西計劃就已經曝光，意圖將AI帶入華為所有的產品和服務中。

如今AI正在改變世界，AI晶片對於人工智慧的意義，就像發動機之於汽車。

未來很多崗位正在被機器人取代，而AI晶片就相當於給機器人"造腦"！

從2004年到2014年，華為第一代麒麟晶片終於問世，雖然有很多不足，但是終於破繭而出。

2018年8月31日，華為麒麟980晶片震驚了世界，因為這是領先世界的高科技晶片，走到了行業的最前沿，超越了西方國家的公司

據相關統計，2017年全球AI核心產業規模已超過370億美元，並預計到2020年這一規模將突破1300億美元。

人工智慧晶片處理器的研發，已經成為了一場沒有硝煙的戰爭。

各個國家政府都已經開始制定相關戰略，誰能抓住先機，誰就可能制勝下一輪科技時代。

今天華為做到了！未來也將領跑晶片行業！