高通攜手聯芯發力低端手機晶片 聯發科要哭

文/麥博

高通攜手聯芯科技，以自身在移動晶片領域的強大技術實力，聯合在低端機領域經驗豐富的聯芯科技發力低端手機晶片，聯發科處境不妙。

5月26日，美國高通中國公司（下稱，高通）、建廣（貴安新區）半導體產業投資中心（下稱，建廣資產）、智路（貴安新區）戰略新興產業投資中心（下稱，智路基金）、大唐電信（600198.SH）在北京舉行簽約儀式，宣布共同出資29.8億元人民幣，設立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，聚焦消費類手機市場晶片組解決方案。

合資公司中，高通將出資約7.2億元人民幣占股24.133%，大唐電信旗下全資子公司聯芯科技出資及占股比例與高通一致。

此外，建廣資產將占股34.643%，智路資本占股17.091%。

眾所周知，高通是全球移動晶片市場的霸主。

雖然如此，但高通在低端手機晶片市場占有率卻相對偏低。

根據《2017年3月中國暢銷手機市場分析報告》，3月中國暢銷手機TOP 20中，使用高通晶片的有11款，占比為55%，聯發科5款，海思2款，蘋果A系列2款。

而根據同一時間的《2017年3月中國熱銷千元機市場分析報告》，3月中國熱銷千元機TOP 20中，採用高通晶片的只有8款，占比只有40%，與此同時，聯發科則有11款，海思1款。

高通晶片在低端手機市場的相對弱勢，帶來了相對較大的發揮空間。

過往，出於對品牌高端形象的維護等原因，高通在低端手機晶片領域一直動作不大，甚至還在今年3月將低端與高端做了一次「切割」。

高通宣布將原先的「高通驍龍處理器」改為「高通驍龍移動平台」，同時，還宣布入門級200系列處理器將不再使用驍龍品牌，而是轉用「高通移動」名稱。

此次，高通借力聯芯，正好可以在低端手機晶片領域放開手腳了。

聯芯科技此次曾與小米合作，於2015年推出過搭載聯芯L1860C處理器的紅米2A，價格最低至499元，在低端手機市場打出一片血雨。

然而，小米後期以授權的方式接手聯芯的SDR1860平台，開發出自家的自研晶片澎湃S1，未再使用聯芯的晶片。

高通要發力低端，聯芯要拓展業務，雙方合作前景頗具想像空間。

然而，這對於低端市場大佬聯發科而言，就不是好事了。

以往，眾多手機廠商在千元機產品線採用聯發科晶片，甚至魅族等廠商也因與高通存在專利爭端等原因，在自家中高端旗艦機型上也長期使用聯發科。

然而，今年以來，小米在紅米機型上越來越少使用聯發科晶片，魅族亦與高通和解專利糾紛，推出搭載高通晶片的機型是遲早的事。

這種情況下，擁有強大技術實力的高通與在低端機領域經驗豐富的聯芯合作，必然給聯發科造成不小的衝擊。