從「芯」開始 道阻且長
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在近期風波之前,大家對晶片並不關心,相關事件之後,對於晶片領域大家都在蠢蠢欲動,事實上,對靠科技吃飯的企業來說,晶片是其大腦,缺芯可是很要命的。
有人可能要問了:造個晶片,咋比找對象還難?
我不信,找對象更難!
晶片到底是個什麼鬼?
專業的定義是這麼說的:晶片,又稱微電路,是指內部含有集成電路的矽片。
要想明白晶片是什麼,得先知道半導體,而要知道半導體,有要從電子管講起,再談電子電路、電子計算器等等這些都與早期的無線電技術有關,是從無線電技術發展起來的高技術系列,直到現在人們常說的人工智慧。
噗……吐血,簡單點說,大家都知道,手機里最重要的就是晶片,手機能實現那麼多功能,讓我們那麼嗨皮的當然是晶片,其實晶片有三個非常重要的組成部分:矽片、電晶體、金屬線。
那他們是怎麼工作的呢?矽片,就是提供一個幹活的場所;電晶體,晶片裡面苦逼幹活的;金屬線,就是電流的傳送帶。
還是有些蒙圈對不對,打個比方,你要用手機給你女朋友拍照,第一步要幹嘛?
找個女朋友。
額……是打開相機,但是有沒有想過,打開相機的一瞬間發生了啥?其實就是你的手指給手機下了這樣一個指令:手機里有專門負責運送指令的快遞員,它們負責把信息交給電晶體,而電晶體由金屬線連著,可以把電流傳來傳去,分析這些信息,然後它們很快就明白了,原來你是想拍照,於是趕緊通知相機打開,這樣就可以拍照了。
當然,這只是非常簡單的一個比喻,這實際的過程很複雜,為了讓大家少死點腦細胞,簡單了解個大概就行。
(不正之處請各位大佬嘴下留情)
總的來說,矽片、簡體管和金屬線組合出了狂拽酷炫的晶片,讓我們動動手指、動動嘴就能實現各種騷操作。
那麼大家的問題可能就來了,既然晶片這麼牛掰,肯定很難造吧?
大家可真是個小機靈鬼,不難造,咱們至於讓米國這麼趾高氣昂的嗎?
那我們看看造個晶片到底有多難唄?
上面說了,晶片的來源是矽,那麼矽怎麼來的呢?沙子,為什麼是沙子呢?
敲黑板,朋友們,知識點來了。
選擇沙子的主要原因是因為沙子的主要成分是二氧化矽(SiO2),而半導體的原材料就是矽(Si),所以直接從沙子裡面提取就可以了;其次是因為沙子它便宜,它取之不盡用之不竭,沙子到處都有吧。
而且矽在地球的元素含量僅次於氧,多的很呢。
但是呢,製作矽片,它只要矽,不要氧,那我們就要從中搞破壞了,通過高溫加熱的方法,一通化學反應之後,把氧帶走,於是矽就變成了單身狗,這樣很多個矽組合在一起就成為了一個矽柱子,最後我們用切黃瓜片的方式,把矽柱子切成薄片,就得到了我們想要的矽片。
矽的評判指標就是純度,你想想如果矽里有一堆雜質,那電子就別想在滿軌道和空軌道之間跑順暢。
太陽能級高純矽要求99.9999%,這玩意兒全世界超過一半是中國產的,早被玩成了白菜價。
晶片用的電子級高純矽要求99.999999999%(別數了,11個9),幾乎全賴進口,直到2018年江蘇的鑫華公司才實現量產,目前年產0.5萬噸,而中國一年進口15萬噸。
而這僅僅只是提純,離成為晶片還有十萬八千里,九九八十一難。
說了這麼多,造個晶片過程之複雜,運算之精妙,零件之多,但這玩意就只有那麼一丟丟大,要在那麼一丟丟大的東西里,弄幾億個電晶體,近萬米的金屬線,可不可怕。
也就是說,電晶體越小,性能越爆炸,另外根據摩爾定律,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
那中國為啥在這方面落後呢?
主要有三個原因:
- 輸在起跑線上,高科技這種行業,每個國家從一開始就不一樣;
1947年,美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式電晶體。
直到1956年,中國才成功製成第一根矽單晶。
鑒於早期的計算機是用分立元件(電子管、電晶體等)做的,彼時中國還可以跟隨國外的計算機技術。
隨著集成電路發展到大規模集成電路時代,中國由於沒有集成電路產業的支撐,就明顯追趕乏力了。
而世界上的晶片技術卻突飛猛進。
到目前為止,雖然我們有華為海思、中芯國際等知名的晶片設計和晶片製造企業,但就整體產業發展而言,相較國際先進水平,我們可能需要一二十年才能追趕上。
- 研發成本高,動不動就是上百億的投入;
事實上,晶片設計不光要燒錢,還需要時間沉澱,10年都算是少的,這屬於「燒錢燒時間」的核心技術。
拿英特爾來說,一年研發費用高達130億美元,占其營收的21.2%。
燒錢燒時間也就罷了,還要做好長期投入的規劃,即使晶片研發出來了,回報也是比較慢的,因為只有大規模批量生產了,才能降低成本。
- 最重要的是,人才的稀缺
這幾年戲子當道,天價片酬、營銷炒作等這類的新聞鋪天蓋地,大家被亂象迷了眼,都熱衷於掙快錢,幻想一夜暴富,但是有多少人真正的關注科技。
雖說市場很大,但是沒有人才去挖掘,那就是看得見但是吃不著,在中國,AI晶片人才的儲備也只有世界的1%。
因此,不要覺得有了華為,大家就不用了「芯」慌了,實際上,我們在很多高科技方面的技術跟已開發國家相比還有很大的差距呢。
我們和世界的差距有多大?
晶片既然是核心技術,自然就會發展出獨立的公司,早期的設計製造都是一塊兒做的,最有名的:美國英特爾、韓國三星、日本東芝、義大利法國的意法半導體;中國的華潤微電子、士蘭微等,還有台灣的旺宏電子等。
目前現在晶片公司大概有三類:設計製造都做、只做設計、只做製造。
後來隨著晶片越來越複雜,設計與製造就分開了,有些公司只設計,成了純粹的晶片設計公司。
如,美國的高通、博通、AMD,台灣的聯發科,中國大陸的華為海思、展訊等。
現在世界上一半手機裝的是高通晶片;博通是蘋果手機的晶片供應商,手機晶片排第二毫無懸念;AMD和英特爾基本把電腦晶片包圓了。
這些全是美國公司,世界霸主真不是吹的。
在中國的晶片設計公司,台灣頂住了大半邊天!像聯發科走的中低端路線,手機晶片的市場份額排第三,很多國產手機都用,比如小米、OPPO、魅族。
華為海思是最爭氣的,大家肯定看過很多故事了,那就不展開了。
除了通信晶片,海思也做手機用的麒麟晶片,市場份額隨著華為手機的增長排進了前五。
除了晶片設計,還有一類是只製造、不設計的晶圓代工廠,這個台灣的台積電必須有名,正是它的出現,才把晶片的設計和製造分開了,2017年台積電包下了全世界晶圓代工業務的56%,規模和技術均列全球第一,市值甚至超過了英特爾,成為全球第一半導體企業。
中國的中芯國際具備28nm工藝,14nm的生產線也在路上,可惜還沒盈利。
大家還是願意把這活交給台積電,台積電幾乎拿下了全球70%的28nm以下代工業務。
最近台積電又上線了7nm工藝,穩穩壓過三星,而台積電的首批客戶就是華為的麒麟980晶片。
說了晶片設計、製造,當然與之對應的就是製造晶片的關鍵製造設備,這就多了,大約有200多種關鍵製造裝備,包括光刻機、刻蝕機、清洗機、切割減薄設備、分選機以及其他工序所需的擴散、氧化、清洗設備等。
每種裝備的製造技術要求都很高,製造難度極大且造價十分高昂。
而這其中最重要的設備,也是決定晶片良品率的就是「光刻機」,荷蘭阿斯麥公司是全球唯一的高端光刻機生產商,每台售價至少1億美金,2017年只生產了12台,2018年預計能產24台,這些都已經被台積電三星英特爾搶完了,2019年預測有40台,其中一台是給咱們的中芯國際。
既然這麼重要,咱不能多出點錢嗎?
第一:英特爾有阿斯麥15%的股份,台積電有5%,三星有3%,有些時候吧,錢不是萬能的。
第二,米國整了個《瓦森納協定》,敏感技術不能賣。
所以,論半導體設備,中國任重道遠。
AI晶片能否實現「彎道超車」?
大家經常聽到的高通、英特爾、IBM、谷歌這些公司它們到底是在哪些領域領先於我國呢?我們還能從哪些領域突破呢?
首先我們要知道計算類晶片是半導體產業的核心,目前世界範圍內主流標準化邏輯電路有四種:CPU、GPU、ASIC、FPGA。
可以說西方國家對這四類產品形成了一個革命性的壟斷,從圖中我們可以清晰的看到,這四個主流領域多被歐美已開發國家的電子巨頭所壟斷。
但是,機會來了!
AI的復興顛覆了以往由英特爾、AMD、高通等頂級晶片公司carry全產業的穩定局面,可以說,中國的晶片可以遲到,但是絕不會缺席。
AI 是 ASIC 的主要應用領域,隨著人工智慧時代到來,傳統的神經網絡算法在通用晶片(CPU 、GPU)上效率不高,功耗比較大,因此從晶片的設計角度來說,通用型往往意味著更高的成本。
而這就讓中國的初創企業看到了機會,通過針對AI操作進行優化,希望通過這樣的方法,它能夠在速度、功耗,甚至可能在晶片的實際尺寸方面超越GPU,能夠真正的實現「彎道超車」。
目前從全球範圍來看,基於人工智慧方向的ASIC 領域並未出現「一家獨大」的局面,反而呈現出國內外電子科技巨頭、科研院所和國內初創型公司互相競爭的格局。
不僅僅有英偉達、賽靈思、英特爾、高通等傳統的晶片巨頭,還有谷歌微軟、Facebook、國內BAT等網際網路巨頭,以及國內一批AI初創企業,如寒武紀、燧原科技等等,大家都在AI晶片這一賽道拚命發力,試圖在這一領域獨占鰲頭。
而國內更是掀起了造芯的熱潮,各行各業的巨頭都義無反顧的投身其中。
雷軍之前號稱小米晶片研發已投資40多億,並且表示在2019年還會繼續加大投入,但出來的成果是,小米自主研發的晶片,澎湃1隻是當時市場上一款中低端晶片,且並不穩定,短暫在小米手機使用後,隨即被棄用,而小米立項的澎湃二晶片項目,立項多年,不斷的注入資金,但到目前為止依然沒有成果,且被傳方案失敗率太高,需從頭開始做起。
另外 ,董明珠在去年也宣布要做晶片,每年投入100億,三年以後投入500億,乍聽起來真的不少,但是,真的夠嗎?
這是準備造「芯」,一些獨角獸已經研發出了晶片。
今年5月,四大獨角獸四大獨角獸之一的依圖科技推出首款視覺推理AI晶片產品QuestCore(求索),但是依圖科技並不單獨出售該款晶片,而是與依圖的智能軟體相結合,作為軟硬體一體化解決方案提供給客戶。
可見大家都還處在一個比較初級的階段,而且上文也說到了晶片的研發是一個長期的過程,不可能一蹴而就,最重要的是,如果無法實現落地,那根本沒有意義。
但是,個人認為,只要去發展,國產晶片還是非常有希望的,雖然目前還處於陣痛期,不過未來實現彎道超車之日可待。
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