拉近技術差距，華為麒麟晶片的進步真的是太牛了
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1956年，周恩來總理就主持制定了"1956-1967年十二年科學技術發展遠景規劃"，把半導體、計算機、自動化和電子學列為國內急需發展的高新技術。
1958年，中科院半導體研究室成功研製第一隻鍺電晶體，1959年成功研製第一隻矽電晶體，到了1968年又成功研製了第一個集成電路，這些都僅僅比美國晚10年，甚至比韓國和台灣都早。
但後來因為不可抗的歷史原因，中國大陸的半導體發展遠遠滯後，1983年有一份報告曾指出中國大陸的晶片產業跟美國、日本有15年左右的差距。
華為近幾年在手機晶片的研發上一直投入很大，其麒麟晶片實力逐漸逼近英特爾高通晶片，但與前者還是有些距離。
說到晶片不可避免的就要提到半導體技術，半導體是晶片的一個重要環節，通過半導體技術可以製造集成電路，而我們所說的晶片就是集成電路內部的一點點大的管芯。
目前在半導體行業做的最出色的毫無疑問是日本，其次是美國和韓國。
北大教授周治平曾在中國智能博覽會上明確表示，我國的半導體行業相比美日韓三個國家還差了一大截，要趕超它們還需要5到10年的努力。
我國作為製造業大國，每年出口的商品和工業品數不勝數，而我國每年進口的工業品，只有汽車及其零部件，集成電路兩個大類超過了500億美元。
我國每年集成電路的進口金額約為2271億美元，是汽車及其零部件進口數額的三倍之多，且占據了全球集成電路市場規模的三分之二。
根據以上數據，我們不難看出我國半導體行業發展的不足，電信行業對半導體進口的依賴，加快國內半導體技術研發和生產的重要性不言而喻。
由於我國迅速發展的下游製造業和自主品牌，世界電子產品市場的份額不斷向我國集中，我國電子產品出口量將會日益加大，所以在未來很長一段時間內，我國集成電路的進口金額還會持續增長。
雖然形勢嚴峻，但也不是沒有好消息，國務院於2015年下發的《中國製造2025》報告中明確提出，到2020年中國的晶片自給率要達到40%，到2025年則要達到50%，也就是說2025年時我國的集成電路產業規模將超過美國達到全世界的35%。
為了完成上述期冀，我國的各大科技企業對集成電路的研發製造投入不斷增多，並取得了一定的成績。
其中半導體產業銷售額最大的當屬華為旗下的海思半導體，其規模近年來不斷擴大，是第一家闖進世界半導體50強的中國公司，並有望衝擊世界半導體20強。
除華為海思以外，還有紫光展銳，中興微電子，華大半導體等國內集成電路設計企業在快速發展，相信這些公司能給我們的半導體行業帶來飛速的發展。
確認進步，承認差距，相信我們在晶片領域會越來越好！中國晶片，不在默默無聞。
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