1956—2019 中國晶片崛起之路

雖然要突破國際老牌先進廠商們築起的專利壁壘困難重重，但中國，從來不缺後來居上的逆襲。

1956年，我國發布 "十二年科學技術發展遠景規劃"，指明了當時迫切需要發展的科學技術。

我國的原子彈研發，就是在這份規劃的指導下進行的。

同年的諾貝爾物理學獎，由發明了電晶體的美國科學家肖克利、布拉頓和巴丁獲得。

隨著電晶體的聞名，電子信息化的強風，也正在拂來。

因此當年的規劃書上，與原子彈一同在列的，還有半導體技術。

我國第一顆原子彈在1964年成功爆炸，而我國的半導體之路，卻並不那麼順利。

半導體是一個從天而降的課題，當時沒有人涉及過這個領域。

這意味著我們在人才、實驗設備儀器、參考技術資料等方面全線空白, 一切都要從零開始。

面對這種情況，北京大學率先聯合復旦大學、東北人民大學、廈門大學和南京大學, 共同培養半導體專業人才。

中科院應用物理研究所則將全國有關科研人員，集中到了北京東皇城根應用物理研究所, 對半導體設備、半導體材料、半導體器件等硬體進行攻關。

除此之外，海外華人也急切想為中國的半導體事業獻出自己的一份力量，吳錫九就是其中一位。

他以總成績第一名畢業於美國加州大學伯克利分校電子工程系，繼而獲得麻省理工大學碩士學位。

他本可以擁有美國 TRANSITRON 半導體公司電晶體項目經理的工作和美國優越的生活。

但他還是毅然回國，並從美國帶回了電晶體設計原理、結構、工藝和自己豐富的實踐經驗。

這對我國第一支電晶體的攻關工作無疑是一場及時雨。

人才的問題解決了，但當時的實驗設備和條件都太差了，試驗需要的化學藥品的純度也都達不到要求。

科研人員們只能在有限的條件下不斷試錯，陷入失敗- 改進- 實驗, 再失敗- 再改進- 再實驗的艱苦循環。

一直到1958年，中科院半導體研究室終於成功研製出第一隻鍺電晶體，中國的半導體實現了零的突破。

積累了經驗，中科院半導體研究室馬上又在次年研製出第一隻矽電晶體，並在 1968年成功研製了第一個集成電路。

至此，我們與美國在半導體技術方面的差距被縮小到十年，甚至要領先於韓國。

而六十年代末起，由於一些政治原因，我國的文化、科研陷入全面停滯，半導體的研發也就此被擱置。

直到1978年，改革開放政策開始實施，我國的文化科技才開始重新恢復活力。

可那時的政策，已不再向半導體傾斜了。

當時我國百廢待興，"全面建設小康社會"成為新的口號，基礎建設、人民的基本物質需求的滿足被放在首位。

半導體研發這種高成本、高投入的項目，國家也是有心無力。

改革開放的春風並沒有吹到半導體領域。

但這場春風對人們生活的改變卻是巨大的，中國人迅速進入電子資訊時代，各種電子產品在人們的生活中普及。

彼時中國人口袋裡有錢，外國成熟的晶片生產商有貨，這買賣，何樂不為呢？

當我們意識到時，中國的晶片已經極度依賴進口了。

2018年中國晶片進口額就達3120多億美元，相當於石油、鋼鐵、糧食進口的總額。

"除了水和空氣，剩下的全都是從國外買的。

"也成為流傳在中國晶片製造業的一句玩笑。

但好在，還有人堅守在國產晶片的陣地。

半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。

其中集成電路設計為知識密集型產業，主攻這一環節的企業被稱為Fabless廠商，中國大陸目前已經誕生了以華為海思為代表的1300多家晶片設計公司。

主要負責晶片的製造的廠商則被稱為Founry廠商。

成立於2000年的中芯國際，就屬於這一類，他們沒有自己的晶片品牌，只有工廠。

當然，也存在設計生產兩手抓的企業，他們被稱為IDM廠商， Intel和三星是這類廠商的代表。

而中國大陸現在還沒有能同時做到設計和生產的企業。

中芯國際和華為海思，就是堅守在國產晶片領域的代表企業。

但在進口晶片盛行的情況下，他們一路走來也並不容易。

作為Foundry廠商，中芯國際的發展一直處在行業巨頭台積電的陰影之下。

張忠謀和張汝京，分別為台積電和中芯國際的創始人，他們都曾在德州儀器工作過，同為華人又同宗，兩人迅速結識。

1987年，張忠謀回國創辦台積電，但當時中國的生產工藝普遍落後，接不到訂單的台積電境況堪憂。

好在張忠謀與英特爾CEO安德魯的私交甚篤，憑藉這層關係，成立僅一年、晶圓製造工藝落後兩代的台積電拿到了英特爾的訂單。

得到英特爾技術支持的台積電，迅速發展壯大。

而張汝京也在1997年回國，在華邦電和中華開發資金的支持下，他創辦了 "世大半導體"。

世大發展勢頭迅猛，成立僅三年就實現盈利。

這讓張忠謀感受到了威脅，他果斷出價，打算以50億美元收購世大。

如此龐大的數目，讓世大的股東們迅速倒戈，他們繞過張汝京，將世大賣給了張忠謀。

張汝京就這樣看著自己三年的心血被拱手相送，他非常生氣，他要讓張忠謀也嘗一嘗背叛的滋味。

因此世大被收購後不久，張汝京馬上註冊了中芯國際，公司一成立，他就開始四處打電話、發郵件、找關係，從台積電挖牆腳。

挖角員工將台積電商業機密透露給中芯國際，中芯國際就這樣實現了快速發展。

但中芯國際，終究是晚了。

2009年，為了應對金融危機，張忠謀帶領台積電全力攻克當時最前沿的28nm製程晶片，28nm隨後成為智慧型手機晶片標配。

而中芯國際2017年下半年才將28nm工藝成功投產，但彼時28nm已不再是智慧型手機晶片的主流規格了。

智慧型手機的旗艦CPU高速疊代和中端CPU的激烈競爭讓 7nm晶片成為主流。

如今全球的7nm晶片，全部由台積電製造完成，包括蘋果A12系列、高通的驍龍855系列、華為的麒麟980等世界頂尖晶片。

智慧型手機的發展，讓台積電在晶片製造行業的水平愈發穩固，目前台積電全球市場份額約為60%，中芯國際僅為6%，兩者營收水平相距11.5倍。

與中芯國際不同，華為海思始終專注於一場與自己的鬥爭。

早在上世紀90年代，任正非就已經意識到晶片的重要性，他說："（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

"

因此，他在1991年成立了華為ASIC設計中心，專門負責設計「專用集成電路」。

到2004年，華為當年的銷售額達到了462億人民幣，雄厚的資金讓華為進一步貫徹自己的戰略：ASIC設計中心被升級為深圳市海思半導體有限公司，即華為海思。

2009年，海思推出了第一款手機應用處理器——K3V1。

但這款晶片與當時主流晶片形成了足足一代多的性能落差，所以並沒有獲得成功。

2012年，華為手機晶片首次實現商用，華為K3V2晶片開始使用在自家手機上。

同樣，這款晶片的性能也並不突出，推出後也並沒有太大的反響。

直到2014年，應用了麒麟925晶片的MATE7在市場上大受好評，華為麒麟晶片才算真正成功，華為海思十年的付出終於看到了成果。

麒麟晶片自麒麟925之後便開始了迅速發展，海思乘勝追擊，接連推出麒麟930、麒麟960、麒麟970等。

到華為最近發布的麒麟9905G晶片，其性能已經超越蘋果的A13晶片。

華為的努力，也讓中國半導體在世界嶄露頭角。

今年華為海思在全球半導體廠商的排名從去年同期的25位上升到今年的14位。

而在全球晶片設計公司中，華為海思也僅次於新博通、高通、英偉達、聯發科這幾家老牌廠商，位居第五。

而根據預測，其更是有望在今年超越聯發科。

而隨著華為不斷將自主研發的晶片用於自家手機，我國智慧型手機核心晶片的國產化率從2014年的11．9％增長到了2018年的23．6％，實現了一倍的增長。

正是由於華為海思和中芯國際等企業的堅守和努力，讓中國在面對美國突然的晶片封鎖時，不至於太過被動。

從18年美國封殺中興，到如今將華為、海康威視列入實體清單，美國都試圖通過晶片扼住中國的喉嚨。

但中國從不願受制於人，50年前是，現在依然是。

50年前我們能從零開始造出自己的電晶體，現在我們有了基礎、人才、資金，一場盛大的反擊只是時間的問題。

雖然要突破國際老牌先進廠商們築起的專利壁壘困難重重，但中國，從來不缺後來居上的逆襲。

2019，是中國晶片的危機，更是國產晶片的生機。