華為或打破3000億晶片進口困局！任正非：最高興的是美國打壓
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一直以來，半導體領域都是美韓等國的強項，而我國在這方面起步較晚，小米、OPPO和Vivo等手機廠商，每年都要花費巨額的資金，去購買美國高通公司的晶片。
據統計，從2014年到2017年，中國半導體年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元和2601億美元，到了2018年，這一數字更是首次突破3000億美元，約合人民幣2萬億元！
不過，有一家中國企業在這一領域似乎正異軍突起，有望打破晶片依賴海外進口的局面。
日經中文網在4月25日報導稱，日本高科技調查企業Techanalye把最新的「Mate20Pro」和「iPhone XS」進行了拆解，發現兩種晶片的線寬均為7納米，華為自主設計研發的「麒麟980」晶片的晶片達到了世界頂尖水平。
一般來說，線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強，但其設計和製造的難度也高得多；截至2018年底，世界上成熟的7納米半導體晶片只有三種，其中一家就是華為的晶片。
事實上，華為這些年在半導體領域的成就有目共睹，日媒甚至認為，全球手機晶片可能走向「雙雄格局」，而華為將占據一席（另一家為高通）。
不過，美國似乎並不會眼睜睜地看著中國晶片的崛起。
此前，美國就曾藉故對中興通訊進行懲罰，禁止其採購美國晶片，導致該公司一度陷入危機。
而隨著華為自己的晶片逐漸成熟，也不太擔心晶片採購被美國禁止，但仍有一件事不得不防：華為的晶片生產主要由台積電完成，如果美國要求台積電停止與華為的商業合作，華為將不得不尋找替代的對象。
對於美方的持續施壓，華為創始人任正非依然表現得足夠樂觀。
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