華為或打破晶片進口3000億困局!任正非:我最高興的就是美國打壓
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一直以來,半導體領域都是美韓等國的強項,而我國在這方面起步較晚,小米、OPPO和Vivo等手機廠商,每年都要花費巨額的資金,來購買美國高通公司的晶片。
據統計,從2014年到2017年,中國半導體年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元和2601億美元,到了2018年,這一數字更是首次突破3000億美元,約合人民幣2萬億元!
不過,有一家中國企業在這一領域似乎正異軍突起,有望打破晶片依賴海外進口的局面。
日經中文網在4月25日報導稱,日本高科技調查企業Techanalye把最新的"Mate20Pro"和"iPhone XS"進行了拆解,發現兩種晶片的線寬均為7納米,華為自主設計研發的"麒麟980"晶片的晶片達到了世界頂尖水平。
一般來說,線寬越窄,晶片的計算能力和節能能力就越強,但其設計和製造的難度也高得多;截至2018年底,世界上成熟的7納米半導體晶片只有三種,其中一家就是華為的晶片。
事實上,華為這些年在半導體領域的成就有目共睹,日媒甚至認為,全球手機晶片可能走向"雙雄格局",而華為將占據一席(另一家為高通)。
不過,美國似乎並不會眼睜睜地看著中國晶片的崛起。
此前,美國就曾藉故對中興通訊進行懲罰,禁止其採購美國晶片,導致該公司一度陷入危機。
而隨著華為自己的晶片逐漸成熟,也不太擔心晶片採購被美國禁止,但仍有一件事不得不防:華為的晶片生產主要有台積電完成,如果美國要求台積電停止與華為的商業合作,華為將不得不尋找替代的對象。
對於美方的持續施壓,華為創始人任正非依然表現得足夠樂觀。
4月24日華為發布了任正非接受美國CNN的採訪文稿,這位中國70多歲的商業思想家表示,"我今天最興奮的是美國對我們的打壓。
堡壘最容易從內部攻破,堡壘從外部被加強——美國這樣一打壓,我們就更團結,更萬眾一心!"
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