台積電「被逼」赴美始末
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最近,半導體行業的兩件大事在國內外引起了強烈震動。
首先,美國商務部出台了新法規,試圖「圍剿」華為。
其次,台積電宣布將在美國投資120億美元,生產世界上最先進的5納米晶片。在美國對華科技封鎖、對華為痛下殺手的背景下,台積電主動選擇在美國投資,使很多人懷疑台積電是否與美國合作,將重塑全球晶片製造供應鏈嗎?
中美博弈的一道縮影
川普上任後,中美博弈逐漸進入「白熱化」階段,「科技戰」是美國遏制中國的重要籌碼之一。
與「經貿戰」、「南海牌」、「台海牌」、「香港牌」等共同構成了美國阻止中國的「一系列項目」。
5月15日,美國商務部工業與安全局(BIS)發布了一條聲明,新修訂的「外國直接產品規則(FDPR)」已獲得批准,要求任何只要使用了美國技術或設備的廠商,向華為提供半導體晶片時,都必須獲得美國政府的出口許可證。
這意味著任何與華為有合作關係的上下游企業都將受到美國的監督。
作為華為最重要的晶片供應商,台積電立即陷入了風暴之中,並被拉到中美博弈的最前沿。
各種各樣的消息緊隨其後,有人聲稱台積電將陷入困境,並將很快停止向華為供貨。
其他人則表示,台積電會雪中送炭,剛與華為簽署了天價合同,以協助華為「囤貨過冬」。
不管真相如何,台積電已經成為中美競爭中兩難困境的縮影,而在美國布局或許只是台積電「避險」的一種措施而已。
樹大招風,美國施壓
台積電是世界上最大的晶片代工廠商之一,也是世界上能夠生產最先進晶片的三大公司之一。
2016年9月19日,台積電的市值首次超過美國電子巨頭IBM。
2017年3月20日,台積電的市值首次超過美國晶片領導者英特爾。
2018年,台積電的市場份額連續九年增長,達到56%,收入和利潤也連續七年創下新高。
從技術上講,台積電是世界上率先成功量產7納米工藝的公司,比同類產品至少提前了一年,也是世界上第一家大規模生產5G行動網路晶片的專業集成電路製造服務公司。
樹大很容易招風。
川普政府發動針對中國的「科技站」後,首先針對的就是華為,台積電也受到了很大影響。
為了實施「美國優先」政策並重塑美國產業鏈的結構,川普政府一直要求台積電在美國設立工廠並將這項技術帶入美國 。
台積電一直對來自美國的壓力猶豫不決,因為它牽扯到結構上的矛盾,即它是貼近客戶還是貼近產業鏈?是為了規避風險還是降低成本?在美國建立工廠可能有助於分散政治風險,但與此同時,它也面臨著新的問題,即被美國「綁架」。
一波三折,只能唯美是從
出於種種顧慮,台積電決定在跌宕起伏的全過程中在美國建立工廠。
以前,它的態度是模稜兩可的,它既沒有明確表示同意,也沒有直接拒絕。
台積電首席CEO劉德銀曾表示,如果台積電選擇在美國建廠,則需要滿足「符合經濟效益,成本有優勢,人員及供應鏈要完備」的三個條件。
台積電的「 5nm,3nm晶片」製造工藝將留在台灣。
沒想到,這一消息剛發出。
5月15日,台積電改變了先前的模稜兩可的立場,並正式宣布,它打算在亞利桑那州投資120億美元來建造5nm晶圓代工廠。
預計在2021年動工,2024年量產。
台積電錶示,位於亞利桑那州的新工廠計劃每月生產2萬片晶圓,這將創造1600多個高科技專業工作機會,並間接在半導體行業生態系統中創造數千個工作機會。
以前,台積電一直在為在美國建造工廠而動搖,先避重就輕,然後等待機會。
顯然,它並不想參與政治。
今天,台積電突然下定了決心,也許是由於政治因素。
在「拒絕」美國人的「脅迫與誘惑」很多次之後,台積電態度轉變的主要原因有很多,而對美國「說不」面臨著巨大的壓力。
台積電計劃於2021年開始設計其在美國的新工廠,並於2024年投入生產,但是否能夠如期進行仍面臨著多個難題。
一種是外部環境壓力。
隨著中美之間的博弈不斷加劇以及美國兩黨之間的政治爭端,由於貿易戰和美國大選等政治爭端,整個國際環境可能隨時混淆。
可以想像到投資工廠的困難。
第二是人力資源不足。
台積電的工程技術團隊必須具有碩士學位或更高學歷。
在美國很難找到合適的人手。
東西方的工作方式差異很大,每天都很難實現24小時輪班制。
台積電在台灣工廠建立的龐大的高學歷人力輪班制運作模式可能需要很長時間才能同步複製到美國。
第三,產業鏈不完整。
台積電在美國建廠不足,沒有完整的供應鏈,在美國缺乏半導體中游和下游製造所需的集群效應,並且沒有下游半導體封裝,測試和組裝產業鏈。
台積電生產的晶圓需要成套運往東亞和東南亞進行封裝和測試,這將形成一個完整的集合,運輸成本和人工成本將明顯增加。
最後總結:台積電選擇何時在美國建廠非常微妙。
2024年完工意味著下一任期美國總統屆滿後才能看到它。
到時的5納米工藝也將不是台積電最先進的技術了,因為那個時候的台積電的2納米工藝可能都能量產了。
更不用說3納米了。
由此可以看出,台積電不願意在美國部署最先進的生產能力。
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