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蘋果、高通相愛相殺，5G時代iPhone還將重返高通基帶？

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在Q2季度的財報會議上，高通公司坦誠今年將失去新一代iPhone手機的處理器基帶訂單，指出蘋果這一次將全部使用競爭對手的基帶晶片，這也算是間接證實了今年的iPhone手機將全面使用英特爾XM7560基帶的傳聞。

但是蘋果真的這麼容易就甩掉高通嗎？這事並不輕鬆，高通在5G晶片解決方案上實力強大，預計蘋果在5G時代還會與高通重回和平。

Digitimes援引供應鏈消息人士的話稱，由於高通不放棄對蘋果專利費訴訟索賠的案子，蘋果選擇在2018年的iPhone手機中全面停用高通基帶來反擊。

消息人士表示雙方最終可能在即將到來的5G時代里修補破裂的關係，對蘋果來說在5G時代使用其他家的5G基帶晶片的風險實在有點大，因為高通的5G晶片解決方案性能更強大、全面。

由於高通與蘋果之間存在分歧，英特爾公司今年將贏得全部iPhone手機的基帶晶片的訂單，該公司還能提供足夠的生產能力，以更好地維護蘋果的長期訂單供應。

與此同時，聯發科使用台積電7nm工藝的Helio M70 5G晶片也將在明年推出，顯然也在試圖吸引蘋果的注意。

來自供應鏈的消息人士指出，2019年蘋果是否恢復採購高通基帶晶片還有待觀察，由於目前全球只有三家公司能夠提供基帶晶片（註：三星、華為也有5G基帶，但是基本不外售），因此蘋果不太可能長期終止與高通的合作關係。

消息人士稱，新一代的5G智慧型手機還要兼容4G網絡，性能、質量及良率將是影響5G智慧型手機銷售的關鍵因素，因此全球智慧型手機廠商難以避免跟高通合作，高通已經與全球主要的電信運營商進行技術合作，為品牌客戶提供完整的5G產品設計解決方案及晶片平台。

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