摩爾定律即將打破,三星台積電掌握5nm技術,或許今年就能用上!
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摩爾定律即將打破,三星台積電掌握5nm晶片技術,或許今年就能用上!
晶片已經成為了電子設備中最核心的元件,它操縱著整個電路板的運作,為設備帶來動力。
但是製造出一顆晶片需要許多步驟,設計,生產,封測,每一環都不可或缺,而這每一環中,都有龍頭企業在運作。
說到晶片設計公司,那麼就會想起高通,華為海思,英特爾等等,設計公司很多,但是生產企業那就少之又少了。
而目前最大的晶片代工廠商就是台積電了,接著是什麼領域都會涉及的三星。
但是三星還是不如專注做代工的台積電。
每一年都會按照晶片領域都會按照摩爾定律發展,摩爾定律是:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
這個定律在今天依然奏效,台積電和三星也宣布仍在摩爾定律的階梯上進行著。
目前最強的手機晶片都是基於7nm製程生產的,包括驍龍855,麒麟980還有蘋果的a12晶片,有了這個更小的製程,晶片容下了更多的電晶體,性能也變得越來越快。
近日台積電宣布5納米製造工藝已經在生產階段了,三星隨後也發布了同樣的告示。
三星台積電都掌握著5nm晶片技術,看來見到性能更強的晶片不遠了。
看來5nm的晶片即將到來,明年的手機處理器性能更強,或許今年就能用上,這也是遵循著摩爾定律進行的,往後可能會打破這一定律。
有了新的製程後,老的製造工藝就可以下放給中端晶片,但是目前還沒有晶片使用5nm,畢竟還沒來得及設計。
而如今代工廠商只剩下台積電和三星了,台積電也成為了最大的代工廠,往後製程還會慢慢變小,3nm,1nm相信在未來兩年逐漸呈現。
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