支架式倒裝是封裝業革命性的技術？

「非常不容易，LED做到今天，端午節假期都沒有把時間放在陪家人上，而是來這裡做展覽、做交流。

」

在由LEDinside、中國LED網主辦的LEDforum 2016中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，瑞豐光電CTO裴小明以這樣一句感嘆語引入今天他要講的主題《支架式FC-LED封裝產品》 ，這句話說的是整個LED行業，也是在說他自己和今天的演講主題支架式倒裝FEMC。

支架式倒裝與FEMC的定義與關係

眾所都知，當前LED晶片大體分為3種結構，第一種是正裝晶片，第二種是垂直晶片，第三種是倒裝晶片——FC-LED，而目前以正裝晶片居多。

正裝的占有率居多，並不影響倒裝的發展。

雖然倒裝式晶片市占率還沒占住很大市場，但是其結構確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。

其中支架式倒裝是倒裝晶片封裝的其中一種結構。

支架式倒裝的出現，其實跟正裝晶片是有關聯的。

因為之前正裝採用的就是支架式的，而且產業鏈的相關設備也是與其相配合的。

基於這樣的背景，才會有今天的支架式倒裝的概念。

即指的是倒裝晶片+帶杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架"，就是倒裝晶片與EMC支架相結合的封裝產品，是支架式封裝其中的一種。

而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體，無論從熱阻、結溫、電壓、飽和電流、熱穩態流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相當大的優勢。

支架式倒裝存在的意義

從LED封裝市場容量來看，陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分，而在支架式封裝中導入倒裝晶片，這對傳統封裝將是一次革命。

據LEDinside數據顯示，從2002年到2017年倒裝晶片的年複合增長率達到99%，同時倒裝支架的應用有近3倍的成長。

從技術的角度來講，支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在最大的差別是支架式封裝不是簡單的二維平面封裝。

從可靠性和設備匹配來看，因為倒裝晶片的優點，使得支架式倒裝的飽和電流更大，承受的電流也更高，產品可靠性就會更好。

同時又能夠滿足比較普遍性的貼片技術水平，而CSP封裝雖有很多好處，但是在貼片時，對設備要求比較高。

因此支架式的封裝除了有保護性之外，在應用時要更加簡便。

從固晶材料來看，相比正裝EMC封裝，倒裝支架的封裝的整個錫膏導熱率是高於絕緣膠的，對於整個產品的可靠性而言是一種非常好的保障。

從光效角度來看， 雖然倒裝晶片出光效率目前還不能跟正裝晶片相比，但對於光效要求不是很高的領域，它具有非常好的單燈透光率，因為它的電壓比較低。

所以整體而言，如果不考慮太多光效問題，使用倒裝產品可以降低綜合光源的成本。

尤其在電視背光應用上，因玻璃透光率越來越低，對LED光效的要求比沒那麼高，所以基本上可以做到無縫切入。

支架式倒裝FEMC的封裝製程

支架式倒裝LED封裝製程，簡單來說就是通過3D印刷的技術，把錫膏印刷到支架上，然後通過回流焊和灌封實現封裝的過程。

但在實際操作中，會遇到了幾大問題。

首先是二次回流焊的問題；其次是空洞率；最後是漏電死燈。

在過去的一年多的時間裡，瑞豐把這些難題全攻克了。

對於傳統封裝來說，如果支架式倒裝能走下去，對整個LED產業，尤其是封裝業，將是一個大的變革。

（文/LEDinside Skavy整理）

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