高工LED·風向共晶倒裝 想說愛你不容易？

2015年，整個LED行業讓人有點看不懂，東西賣得多了，賺的錢反而少了。

於是乎各種高大上的產品和技術又開始相繼出台，LD、CSP、NCSP、OLED、倒裝COB、氮化鎵同質襯底等，即使不能貢獻太多利潤，博博眼球也終歸是好的，LED技術路線再次被大家提起。

這其中，最主流的聲音還是倒裝，這也是LED產業鏈上中下游難得達成的共識。

特別是在時下最熱的COB及CSP(以後再提)，似乎都與倒裝密不可分。

國內包括鴻利光電、中昊光電、國星光電、同一方光電、晶科電子、旭宇光電等都推出了自己的倒裝COB產品。

「當前，倒裝COB主要分為兩類，一種是基於小功率密度，大體積的錫膏製程;另一種是高功率密度，小體積的合金製程。

」格天光電總經理鄭先濤表示，錫膏倒裝COB和共晶倒裝COB將會是未來倒裝COB兩極分化，且互不影響的兩個方向，各有特點且各有市場。

作為共晶倒裝技術擁護者，格天光電在共晶倒裝方面已耕耘多年，目前已取得了很多突破性的專利。

「共晶倒裝可以最大限度地利用晶片，提升其出光率。

還可以更耐高溫，延長燈具的使用壽命。

同時，還能實現晶片排列密度最小化，實現小體積、高密度的光效輸出」。

雖然，業內對於倒裝COB該用錫膏還在共晶的問題存在著爭議，不過也有初步共識。

對低端與中小功率而言，錫膏回流焊技術是主流，對大功率器件而言，共晶是主流。

但是他們都有各自的缺陷，因此雖然倒裝的呼聲很高，但市場冷淡，並未實現規模化的應用。

錫膏回流焊技術設備投資相對較少，容易做到成本控制，但是錫膏熔點低，會衍生出很多意想不到的問題。

最主要的是錫膏固晶熔點低，錫膏很容易產生爬膠的問題，所以對晶片的絕緣層要求很高，這導致錫膏倒裝晶片工藝製程複雜，良率低，晶片價格很難降下來。

而共晶製程雖然優勢很明顯，但始終不能成為LED封裝的技術主流，其原因主要是昂貴的共晶設備投資。

而且高昂的設備投資卻只能有很低的產出，基板與晶片都需要很厚的金錫貴重金屬，導致成本更是居高不下，性價比太低，不具備太大的市場競爭力。

除了前期高昂的設備投入，共晶倒裝所需的晶片及氮化鋁陶瓷基板(只能從台灣進口)由於供應面比較窄，導致單價高，周期長，這也是共晶倒裝價格難以把控的主因。

「從應用市場來看，共晶倒裝COB用於戶外高功率照明燈具有著錫膏倒裝COB無法比擬的優勢，但由於市場比較窄，因此真正涉足共晶倒裝COB的企業不多。

」鄭先濤表示，格天光電的共晶倒裝COB已開始走量，除了用於戶外高功率照明，還可用於舞檯燈等場合。

儘管如此，共晶的優勢是有目共睹的，關鍵是後面還有很大的降價空間，不過這要基於產業鏈的完整性。

「只有大家共同培育，才能推動整個共晶倒裝COB產業鏈的完善，才能使其市場認可度和產品性價比有較大的提升，形成規模化的推廣。

」鄭先濤表示。