晶圓製造巨頭主導產業沉浮，他們如何看市場？

在行業產業鏈中，商業巨頭對於戰略的研究以及市場研判會更准，接下來我們通過查看晶圓製造巨頭來看半導體設備市場。

台積電聚焦先進位程

全球晶圓製造廠龍頭是台積電，晶圓代工市場份額位居全球第一。

公司公布了2019年Q4業績報告：營收103.9億美元，同比、環比均增10.6%；毛利率50.2%，同比增2.5個百分點，環比增2.6個百分點。

凈利潤38.03億美元，同比增長16.1%，環比增長14.8%。

從台積電披露指引來看，2019年全球半導體行業（不包括存儲器）收入下滑3%，晶圓代工行業收入持平，台積電全年收入增長1.3%超過行業整體水平。

展望2020年，台積電預計全球半導體行業收入增長8%，晶圓代工行業收入增長17%，台積電有信心實現超過行業整體的增速水平。

2019年台積電全年資本開支達到149億美元，展望2020年，公司規劃資本開支區間在150-160億美元區間，其中80%的資本預算將分配給先進的工藝技術，包括能3nm、5nm和7nm，大約10%的資金將用於先進封裝和光罩製造，大約10%的資金將用於特殊工藝。

按計劃，5nm量產是台積電的重頭戲，有望在2020年Q2導入量產並貢獻業績。

台積電的資本開支聚焦於先進位程，我們在《各代製程技術的市場規模，誰是先進位程弄潮兒？》中曾經梳理過，國內大部分半導體設備公司不具備先進位程的能力，目前僅中微公司及盛美半導體具有7nm製程的能力。

台積電上調2020年資本開支，國內主要受益對象是中微公司及盛美半導體。

台積電上調2020年資本開支，國內晶圓製造巨頭戰略如何？

長江存儲產能爬坡，今年產能增近3倍

長江存儲成立於2016年7月，專注於 3D NAND Flash領域，整體投資額 240 億美元，目前64層產品已量產。

根據集邦諮詢數據，2019年Q4長江存儲產能在2萬片/月，到2020年底有望擴產至7萬片/月，2023年目標擴產至30萬片/月產能，有望成為全球第三大NAND Flash廠商。

截至2019年底，長江存儲的產能為2萬片/月，根據公司的產能規劃的大致推算長江存儲帶來的短期（2020年）設備訂單空間為現有中標數量的約 2.5倍，長期（2021-2023年）設備訂單空間為每年新增現有中標數量的約 3.7倍，累計總市場空間可達現有市場空間的 15 倍。

目前長江存儲的第一大股東是湖北紫光國升，第二大股東為國家集成電路大基金，2019年9月紫光邀請日本的坂本幸雄加盟，力求5年內實現DRAM領域的突破，版本辛雄在在DRAM領域具有30餘年的從業經驗，本次加盟紫光主要是出任紫光日本的CEO。

總之，長江存儲在晶圓製造領域的投資是巨大的，對於國產半導體設備來說是重大機遇期。

合肥長鑫量產DRAM，未來產能爬坡

合肥長鑫成立於2016年5月，專注於DRAM領域，整體投資預計超過1500億元。

目前一期已投入超過220億元，19nm 8Gb DDR4已實現量產，產能已達到2萬片/月，預計 2020 年一季度末達4萬片/月，三期完成後產能為 36萬片/月，有望成為全球第四大 DRAM廠商。

目前合肥長鑫的第一大股東為合肥市產業投資控股集團，近年來合肥市在高新技術領域的配套政策比較成熟，在成功引入京東方成功實現面板領域突破，在存儲晶片領域具有強大的決心。

目前合肥長鑫已經投產，合肥長鑫未來幾年仍將持續提升產能，對於半導體設備的需求也將擴大。

中芯國際拿下華為14nm訂單

中芯國際國內晶圓製造廠的龍頭，在邀請半導體傳奇人物梁孟松加盟後，14nm工藝技術實現突破，在2019年三季度開始量產。

未來仍將在更先進位程中加大布局。

近期有台灣《電子時報》報導，華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐14nm工藝，從台積電南京廠中搶下訂單。

雖然前期公司從荷蘭購買最先進的光刻機受到美國的阻礙，未來仍存在斡旋的空間。

結語

展望2020年，台積電預計全球半導體行業收入增長8%，晶圓代工行業收入增長17%。

此外，台積電上調資本開支，並將80%的資本開支投入先進位程領域。

國內晶圓製造廠龍頭中芯國際將量產14nm的工藝製程，已獲得華為訂單，未來將進一步研發先進位程。

國內兩大存儲晶圓廠2019開始量產，未來的產能將進一步爬坡，對於半導體設備的需求也是巨大的，2020年半導體設備市場需求有保障。

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編輯：牧童

來源：道科創

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