市值躍入全球Top 10 台積電不容許失敗

半導體製造行業走到了歷史的拐點處，台積電順勢上揚……

文/Rene

資本市場的狂熱追捧再造半導體製造行業巨頭台積電市值的輝煌。

7月28日美股收盤，在一波沖高回落之後，台積電市值收在了4000億美元水平線上，上漲了大約13%。

而在昨日的歷史最高點處，其漲幅一度超過30%，市值被急速拉升並成功步入全球企業市值Top 10行列，將諸多銀行和金融機構甩在了身後，引人關注。

其實台積電市值能抵達如今之高度，並非全因這幾日的暴增。

自今年開年以來，儘管有疫情和中美緊張局勢對供應鏈的影響，它的股價事實是在一直不斷走高。

資本不斷流入，該公司高速發展背後真正的驅動力究竟是什麼？未來它還能不能夠繼續引領行業？這是油然而生的問題，亦關乎其最終成敗。

台積電市值為何暴漲？

01 台積電與Intel恩仇

北京時間7月28日凌晨，美股收盤，台積電股市K線圖定格在了歷史的最高點。

據多家媒體報導，當日台積電股價大漲12.65%，總市值超過4300億美元。

在這一天開盤之前，外媒有消息透露，英特爾已經將2021年18萬片6nm晶片的代工訂單交給了台積電。

而在上周五Intel的財報分析師電話會議上，CEO羅伯特·斯旺也明確表示，Intel會考慮使用其他廠商的製程工藝來代工晶片。

此前，Intel一直特立獨行，堅持自製晶片。

雖然與台積電的具體合作消息尚未得到官方的完全證實，但考慮此前Intel傳出延期7nm工藝量產的消息，不難猜測出Intel採用台積電製程工藝十有八九，而也正是因為該則消息，台積電股價自上周五開始一路飆漲。

只是宣布合作，且Intel對外已經表示是應急計劃，為何還是會引起股市如此之大的波動呢？明白這其中緣由，台積電與Intel之間的「糾葛」則很難繞開。

台積電成立於1987年，創始人張忠謀提倡的「晶圓代工（Foundry）」業務模式對彼時的產業界還是一個陌生的概念。

作為初創公司，成立之初就提出新的模式而非選擇融合既有生態，當時的台積電幾乎找不到任何合作客戶，很難打開局面。

在上世紀九十年代，半導體製造產業仍然是以IDM模式為主，如今天的Intel和三星一般，製造只是公司的業務之一，與設計環節一起由公司親手操刀。

因此對張忠謀提出的Foundry模式，即將製造環節拎出來單做，業界普遍持懷疑態度。

事實證明也是如此，彼時憑藉22nm FinFET工藝的率先量產，IDM廠商Intel穩坐半導體製造領域巨頭。

當時能夠找到Intel並獲得該巨頭的資質認證和代工訂單，是台積電得以生存下來的關鍵。

Intel的認可給了台積電重壓之下喘息的機會，也讓其有時間真正在「晶圓代工」這條路上開始自己的探索。

直到2018年7nm工藝量產之前，Foundry廠台積電都在一直追趕著IDM廠商Intel走。

在半導體製造領域，IDM和Foundry兩種業務模式並無高下之分。

發展到如今的IDM廠商三星與Intel也一直都在半導體製造領域舉足輕重，尤其正面與台積電較勁的三星電子，它的技術能力與之不相上下。

集邦諮詢最新數據統計也顯示，台積電在2020年第一季度以市占率51.5%位列第一，緊隨其後的則是三星。

Intel雖然不接受外部訂單，亦不參與排名，但是在先進位程工藝的研發推進上，它並沒有完全落下。

尤其是7nm工藝，除了台積電和三星之外，Intel此前的消息也是不斷。

今年5月份，Intel還發布消息表示它將會在其未來發布的顯卡上採用自家研發的7nm工藝。

然而，隨著7nm工藝延期以及採用台積電代工的消息公之於眾，Intel無疑在宣告著自己的一步步退讓，也幾乎等同於向台積電低頭。

曾經的巨頭轉身向自己「救助過」的台積電伸手，歷史總是頗讓人唏噓。

而伴隨著工藝技術走向5nm、3nm甚至2nm，隨之變換的產業格局形成了新局面，台積電逐步吞噬Intel的市場已成事實，其市值近兩日的暴漲亦有跡可循。

02 先進位程是制勝法寶

再尋跡向前，股市之外，台積電讓人亮眼的還有它的營收表現。

尤其考慮到全球產業鏈均受到疫情影響，台積電今年上半年的業績表現可以說是逆勢增長。

據財報數據顯示，2020年Q1，台積電營收為103.06億美元，較去年同期增長45.2%，凈利潤較去年同期翻番。

2020年Q2，台積電的營收合計為105.4億美元，同比增長28.9%，凈利潤則較去年同期增長81%。

受美國禁令影響，台積電加速生產並在120天緩衝期內完成華為未來需要的儘可能多的訂單，以日常15%的產能占比來衡量，華為的需求無疑為其該季度營收增長貢獻了助力，台積電的實力也由此展現出一二分。

短期來看，是外部形勢、Intel的退讓造就了台積電的風光，但放眼長遠，台積電市值營收增長雙雙突破記錄，核心還在於其在先進位程工藝上的領先。

一方面，從業務角度分析，越先進的製程越能夠為公司創造高額利潤；另一方面，先進位程工藝的發展決定了半導體製造產業的更迭變換。

最早是IBM開啟了先進半導體製造技術時代，尤其是nm級工藝，1989年它搭建了第一條200nm生產線，同時在3D封裝、半導體光刻等領域引領產業走勢。

但因後期技術方向錯誤，在22nm工藝製程上，IBM被Intel一舉擊敗。

而後發展至今，同樣因技術方向選擇不同，台積電更勝一籌，拿下了Intel的訂單，完全引領了產業走勢。

如今，領先競爭對手，台積電已經開始承接華為和蘋果的5nm訂單，實現5nm工藝的壟斷。

而為了保證自己在先進位程工藝上的領先地位，台積電也一直不遺餘力地投入。

日前，台積電在財報業績說明會上表示，其3nm製程將會在2021年實現初步量產，並於2022年正式批量生產。

而能夠與其對標的三星今年則是遲遲沒有消息，中芯國際更是落後了1-2代工藝，無法與之相比。

03 摩爾定律失效之後，台積電的變數

半導體製造領域一直在伴隨著技術發展穩定向前推進，從早期的先進位程到如今的電晶體革新，輔之以從IDM代工到Foundry模式為主的水平分工的轉變。

時下正值歷史拐點，產業發展正在調轉龍頭。

有一個不爭的事實是，用於描述半導體製造行業技術與製造成本發展規律的摩爾定律，被公認為正在逐步失效。

而隨著摩爾定律的失效，台積電現在所走的不斷縮小電晶體尺寸這條路，必然在未來幾年看見終點。

在先進位程工藝的領先並非是台積電維持長勝的法寶。

如今想要在未來市場占據高地，台積電也不得不在新技術研發上冒一次險，即為未來的製造選定一個技術方向並投入研發。

台積電顯然對此心知肚明。

據公開資料顯示，台積電2019年的研發資金接近30億美元，相當於中芯國際近一年的營收。

研發力度之大由此可見。

目前，關於未來延續摩爾定律的技術走勢方向和爭議頗多。

其中有以三星、台積電為代表的3D立體化電晶體研究方向，亦有人強調電晶體密度需過渡到電晶體功能密度，還有Intel、華為等發展微架構，包括異構集成等新技術，整個產業界頗有百花齊放之勢。

分析師王兆立指出，不像IDM廠商三星有多項業務，製程開發不順亦不會造成立即性危機，英特爾7nm製程進展延遲亦可以考慮委外代工，因只專注於Foundry業務，台積電不容許失敗，因為晶圓代工業務攸關台積電生死，自是全力以赴，才能屢創奇蹟。

對於台積電而言，變數與風險勢必將會越來越大。