華為晶片野心有多大？

2021-01-21

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在全球能研發高端、通用的晶片廠商並不多，畢竟站在半導體產業的塔尖上，真正擁有核心技術的企業微乎其微，晶片設計架構就是攔在它們面前的一大難關。

除了英特爾擁有自主架構，大部分廠商用的是ARM公版架構，然後自己根據需求進行擴展並設計晶片，最後交給代工商生產。

中國真正擁有核心技術的晶片廠商很少，華為是其中的佼佼者，麒麟晶片的推出每一次都能成為全球關注的焦點。

這一次，華為推出了鯤鵬920晶片，再一次刷新了人們的「世界觀」。

華為從麒麟、昇騰晶片再到鯤鵬920，它們的名字似乎離不開「神獸」，神化了的華為下一款晶片是什麼？

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鯤鵬920晶片，這款晶片仍是基於ARM公版架構設計，主要是應用在伺服器領域。

華為的晶片已經覆蓋了通訊基礎設施、移動手機、可穿戴設備、電視、人工智慧、伺服器等主流的市場應用。

華為從2004年開始自主研發晶片到現在，推出了以下晶片：

鯤鵬920晶片

鯤鵬920是目前業界最高性能ARM-based處理器，該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

昇騰910和昇騰310

昇騰910是如今單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達，最大功耗350W。

昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

昇騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分，是華為全面AI戰略的重要支撐，它突破了人工智慧晶片設計的功耗、算力等約束，實現了能效比的大幅提升，它是支撐華為雲、華為自動駕駛、華為智能等戰略的核心產品。

昇騰310的厲害之處在於它採用華為自研的達文西架構，同時使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個周期內完成4096次MAC計算，支持多種混合精度計算和訓練等場景的數據精度運算。

麒麟980

麒麟980採用了台積電7nm工藝，是全球首個採用台積電7nm工藝的手機SoC。

在CPU上，採用了三叢八核心設計，四個A55，兩個主頻1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強悍的。

麒麟980的一個關鍵技術創新在於它的CPU、GPU、NPU全面升級，NPU採用寒武紀1M的人工智慧晶片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技術，相對於上一代麒麟系列，麒麟980採用了Cortex-A76架構後，麒麟980性能有75%的提升，能效有58%的提升。

麒麟960

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

華為從通訊行業起家，如今手機業務已經成為其三大主要業務之一，晶片是它的一大技術優勢，畢竟全球主要的手機廠商均採用高通晶片，自研晶片的廠商才幾家。

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