華為的麒麟晶片成了!日本專家:超蘋果
文章推薦指數: 80 %
據《日經亞洲評論》4月24日報導,一篇獨家分析表明,華為在晶片設計領域逼近蘋果。
華為生產出的晶片在世界上遙遙領先,與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。
伴隨著5G時代的到來,之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微,由此可見華為的晶片結合處理器和數據機,逼近蘋果設計的半導體。
有證據表明,在5G晶片技術方面,華為有能力與全球移動晶片領導者高通抗衡。
高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要,而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。
據東京拆機專家TechanaLye分析,華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。
二者都是7nm線寬。
線寬越窄,晶片的計算能力和節能能力就越強。
TechanaLye表示,截至2018年底,只有三種7nm晶片投入實際使用。
日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示:「華為的研發能力逼近蘋果,甚至超越蘋果,占據著世界頂級水平。
」
華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計晶片。
海思是一家無晶圓廠晶片製造商,這意味著該公司不經營自己的生產。
海思的技術和運營規模仍處於保密狀態,因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。
如今,高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處於領先地位。
高通在4G數據機市場占據領先地位,而海思、台灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具備4G數據機的能力。
據日經新聞網獲得的銷售材料顯示,2017年,華為的秘密晶片製造部門向集團以外的公司出售晶片,其價值超過10億美元。
英國研究公司IHS
Markit估計,海思2017年的銷售總額為40億美元。
該文件還顯示,海思出售用於電視和安全攝像頭的晶片。
該公司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展台,展示其電視晶片。
華為的業務規模仍落後於高通,但增長迅速。
據估計,2018年,海思的銷售額達55億美元,而這家美國晶片製造商的銷售額約為166億美元。
早在上世紀90年代初,海思的前身開發自己的晶片。
儘管增長迅速,但海思並不自行設計和製造晶片。
該公司使用英國晶片設計公司Arm Holdings的智慧財產權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。
它還將製造業務外包給全球最大的代工晶片製造商台積電。
據《日經亞洲評論》報導,今年早些時候,華為要求供應商將更多的生產分配給中國。
日媒:華為在晶片設計領域逼近蘋果
據《日經亞洲評論》4月24日報導,一篇獨家分析表明,華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先,與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。伴隨著5G時代的到來,之前的4G手機華為Mate ...
日媒:華為在晶片設計領域已逼近蘋果
【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導,一篇獨家分析表明,華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先,與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。
華為的晶片技術正在與蘋果縮小差距
《AI先鋒周刊》是—家關注人工智慧學術研究、產業生態鏈、技術落地、邊緣應用等維度的先鋒電子新媒體。歡迎廣大熱愛AI的同道中人閱讀、評論、轉發、投稿,記得點擊「關注」,隨時獲取全球AI最新訊息。來...
外媒:華為晶片已媲美蘋果,達到世界領先水平
4 月 24 日,據《日經亞洲評論》報導,一篇業內分析文章表示,華為在晶片領域的成就已經媲美蘋果,達到世界領先水平。目前華為晶片全部來自其於 2004 年成立的海思半導體,包括大家耳熟能詳的麒麟...
日媒表示:華為在手機晶片領域直追高通
作者 山田周平(《日本經濟新聞 》前駐中國總局長)《日本經濟新聞 》4月25日文章 中國通信設備製造巨頭華為技術有限公司獨立研發的智慧型手機晶片已達到與蘋果iPhone手機使用的晶片相當的全球領...
日本公司拆解了華為的晶片,並得出結論,5G不再是高通獨有的產品
日本媒體報導稱,華為為最新的智慧型手機設計了自己的半導體晶片,這些晶片與蘋果「iPhone」手機上使用的晶片一樣先進。華為表示有意出售「5G」手機晶片。它可能與美國晶片公司高通公司(Qualco...
華為海思:您需要了解的華為晶片設計部門
華為正在迅速成為家用智慧型手機的著名品牌。你甚至有機會在手機上閱讀這篇文章,可能就是因為該公司現在是全球第三大手機製造商同時也是最大的移動設備供應商。同時如果您使用的是華為手機,那麼您可能還會在...
華為海思有望超越聯發科,排進全球前15
來自芯謀研究的統計,作為IC設計公司,華為海思今年的銷售額增長很快,預估會超過80億美元,超越聯發科成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進入全球前15的中國大陸半導體公司。