疑似驍龍855跑分流出 多核破萬比肩蘋果A11
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【IT168 手機訊】首發7nm製程，率先商用的ARM架構，延續了強勢的NPU性能，華為在本屆IFA展會上正式發布的麒麟980可謂亮點十足，直接開啟了2019年的旗艦SoC競爭。
作為麒麟980的直接競爭對手，驍龍855會作何回應?想必也是各位關注的。
近期，一款神秘的驍龍產品現身Geekbench資料庫，並沒有明確的晶片組的名稱，只提供了代號 「msmnile」，猜測是一款全新驍龍SoC的開發板，極有可能就是驍龍855。
根據Geekbench給出的數據，這款測試設備擁有6GB內存，運行Android 9系統，多核成績為10469，達到了與蘋果A11 Bionic同一級別，單核成績3697分儘管與A11 Bionic的4300分的水準仍有差距，但放在Android陣營來看已經十分出色。
從目前的消息來看，驍龍855將採用台積電的7nm工藝打造，新增獨立NPU，搭載驍龍X24 LTE數據機，有著2Gbps的下行速度，並可以通過外掛驍龍X50 5G基帶實現5G功能。
不出意外的話，驍龍855將在年末的驍龍年度技術峰會上正式發布，成為2019年旗艦機的主要選擇，包括小米、OPPO、vivo、聯想都有計劃推出相應機型。
另外也有猜測表示，所謂的「msmnile」其實根本不是用於智慧型手機的晶片，而是用於Windows筆記本上。
要知道高通和微軟已經針對「Always Connect PC」合作了一段時間，陸續已經有產品亮相，但相比於既有的Intel晶片產品，性能依然是驍龍SoC的短板，傳言高通也在打造更強的驍龍1000系列，以持續開拓其在PC領域的市場。
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