IFA 2017:華為首款AI晶片麒麟970!開啟AI新時代!

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9月4日消息,北京時間9月2日,華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)發布華為首款人工智慧(AI)移動計算平台——麒麟970,同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表主題演講,全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

(圖片來源於網絡)

在人工智慧時代,智慧終端將變成人的助手,其信息、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗,真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。

而人工智慧必將推動智能終端的智慧化進程,不僅是被動響應用戶的需求,更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新交互方式。

(圖片來源於網絡)

10納米架構

這顆晶片採用台積電10納米工藝,ARM的big.LITTLE大小多核架構,八核心晶片,有4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)。

麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體,集成度非常高;對比一下對手:高通目前的旗艦晶片驍龍835是31億顆,蘋果A10則是33億顆。

另外,麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示晶片,即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU,改善了過去麒麟晶片圖形性能較弱問題。

它也是全球首款配備4.5G(准5G)基帶移動晶片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps,行動網路理論傳輸速度是高通晶片的兩倍。

目前5G網絡尚未商用,但做通信設備的華為看起來已經開始布局。

此外,全新的麒麟970採用10nm先進工藝,在近乎一個平方厘米的面積內,集成了55億個電晶體,內置八核CPU,率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

余承東透露,首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

華為AI晶片麒麟970的降臨開啟了AI新時代,之後的世界會變成怎麼樣呢?世界茶飲也很想知道!


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