華為麒麟970晶片發布，讓智慧型手機正式邁向智慧手機時代

余勝海/文

北京時間9月2日，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）正式發布了全球首款人工智慧手機晶片——麒麟970，標誌著未來從智慧型手機正式邁向了智慧手機時代，開創了智慧手機時代。

搭載麒麟970晶片的華為旗艦智慧型手機Mate10系列將於今年10月16日發布，讓智慧型手機更智慧、更懂你、更安全，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。

華為消費者業務 CEO余承東

華為消費者業務 CEO余承東在大會論壇發表主題演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

余承東表示：「未來的智慧終端想要不斷地發展，相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略布局的重點。

」

端側智能的發展將提升用戶的AI整體體驗

在人工智慧時代，智慧終端將變成人的助手，其信息、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。

而人工智慧必將推動智能終端的智慧化進程，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新交互方式。

華為麒麟970晶片

余承東在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

雲側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智能的體驗並不是完整的。

在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。

端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

人工智慧移動計算平台——麒麟970

AI技術的核心是對海量數據進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠適應AI時代對計算性能的海量需求，產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

在手機側，由於具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動AI技術發展的最大掣肘。

與伺服器端AI設計不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

此外，全新的麒麟970採用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

發布會現場

余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為Mate 10、Mate 10 Pro系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

我們不難看出，麒麟970相比上一代的麒麟960確實有很大的提升。

不論是CPU性能、GPU性能還是功耗方面都有了不小的提升。

特別是基帶方面的提升，確實稱得上是突飛猛進，1.2Gbps的下行速率不僅追平了高通最新發布的驍龍X20以及7月底曝光的三星最新的基帶，成為了全球第三款支持1.2Gbps下行速率的晶片，而且麒麟970還將搶先於高通、三星之前率先實現商用。

這也意味著華為首次在基帶技術上追上了高通。

更為令人興奮的是，麒麟970還集成了NPU，成為了全球首款人工智慧處理器，當然雖說初期這其中會有些噱頭，但是相信隨著後續更多應用的接入，對於智慧型手機用戶來說，還是會帶來實際體驗的大幅提升。

目前智慧型手機是全球數量最為龐大也是用戶最多的智能終端產品，同時也是人們每天使用最為頻繁的智能設備，強大的感知能力和人工智慧加入將會使得智慧型手機成為人們的得力「助手」。

毫無疑問，在智慧型手機的端上部署人工智慧已是大勢所趨。

這一次，華為走在了前面，開創智慧手機時代。