重磅！華為又放出兩大招，將成為趕超蘋果和三星的殺手鐧

（來自華為終端官微）

9月2舉行的柏林IFA展上，華為正式對外發布最新的麒麟970晶片，這是華為首款人工智慧（AI）晶片。

同時，華為消費者業務CEO余承東發表主題演講，全面闡釋了華為終端的AI戰略。

據了解，麒麟970首次集成了NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

在晶片配置方面，麒麟970採用台積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835晶片是一個工藝，但集成55億個電晶體遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。

一般情況下，最新的麒麟晶片都會搭載mate產品首發。

據余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為Mate 10將於10月16日在德國慕發布。

提到華為終端的AI戰略時，余承東指出，Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

雲側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智能的體驗並不是完整的。

在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。

今年的8月24日，全國工商聯發布2017中國民營企業500強名單，華為繼續領跑國內民企，以5215.74億元的營收蟬聯榜首。

這個結果在大家的意料之中，畢竟華為的實力有目共睹。

但消費者對華為的期待是在全球大放異彩，關於「華為的終端業務能否超越三星和蘋果」，一度引發了網友的熱議。

（部分上榜企業名單）

現在，華為拿出人工智慧（AI）晶片，無疑成了威懾三星和蘋果的「核武器」。

科技愛好者都知道，晶片是手機科技的制高點，要想成為偉大的公司，必須掌握核心技術。

沒有自主晶片的廠商，上游供給什麼就只能選擇什麼；而自家研發的晶片，路線規劃基本是可控的，大大減少各種外因給產品帶來的不確定性。

而且自主研發的晶片，還能自由掌控很多底層功能。

華為的通信設備在全世界攻城拔寨，自己能夠設計晶片將成為一個關鍵能力，用自己的晶片可以更好地控制成本和提升性能。

有此大招，華為在手機業務上超越三星和蘋果或許只是時間問題。