併購群體戰全球半導體新戰場

2020-12-25

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2015年以來IC封測產業重大事件

全球科技產業已正式轉向以物聯網為中心的發展模式，智慧聯網裝置、車聯網、智慧車都將成為未來的產業巨星。

而在上游端，全球半導體產業整並動作不斷，台灣的IC設計、製造與封測產業也捲入這波產業變化之中，持續與全球各大廠商進行各種策略聯盟的交涉，以找到更多市場定位與商機。

本版將針對半導體、消費性電子、物聯網、汽車等四大產業類別深入分析，回顧2015年、展望2016年。

晶片產業概分為數位IC（Digital）、類比IC（Analog）、OSD（Optical、Sensor and Actuator、Discrete）與記憶體（DRAM、Flash）整體趨勢為：（1）2015年數位IC產品滑落約1.4％，2016年預計微幅衰退0.7％；（2）類比IC和OSD維持穩定成長；（3）記憶體寡占賽局，2016年將供過於求造成產值下滑。

半導體產品的需求與終端產品銷量、所配備IC種類與IC價格等因素有關。

類比IC在通訊和工業用途的銷售在2013年開始，因智慧型手機銷售增加、搭載Sensor種類提高、各國陸續布建／擴建寬頻網路等因素，整體呈現穩定成長。

但到2015年，因智慧終端產品成長趨緩，成長率也降回個位數到3.1％左右。

展望2016年，行動裝置與2015年相同仍保有6％年增長率，而中國大陸的4G網路建設則趨緩。

值得一提的是車輛產業，2016年預計成長率將由2015年1.7％拉高到5％，會是類比IC成長的主要動能。

電動車雖占整個汽車產業出貨量仍低（接近1％），但維持50％年增率；預估2016年，類比IC產值年成長率將高於2015年年增率，至3.5％。

IC設計恐繼續負成長

2015年因為智慧型手機成長放緩、NB表現不如預期與平板機需求持續下滑等因素，使得全球Fables IC設計產業衰退不少；拓墣產業研究所預估，2015年全球Fables IC設計產值成長率為-8.5％，台灣Fables IC設計產值衰退幅度估達9.5％（以美元計算）。

預計2016年全球Fables IC設計產業產值下滑程度會比2015來得輕微，只是在缺乏強力新興成長動能的情況下，產值仍為負成長，約為-4.1％，約為770億美元，而半導體廠在2016年會持續進行物聯網相關的投資和開發。

低階智慧機拚帶動IC製造

台積電、三星、聯電、GlobalFoundries與中芯國際等公司為全球前五大IC製造廠商，其營運狀況也與終端市場息息相關。

由智慧型手機市場所帶動的通訊用IC是變化最大的區塊。

由於占全球智慧型手機市場40％的大陸市場陷入經濟發展遲緩，智慧型手機的技術也已邁入穩定，2016年難以藉由智慧型手機來帶動高階製程IC的營收。

不過，新興市場崛起與加上低階智慧型手機的規格提升，很可能使低階智慧型手機市場出現需求成長，連帶提升28nm製程需求。

IC封測產值料微跌

2015年起，半導體產業的併購案和合作案頻傳，其中IC封測部分，重大事件主要有4件。

在激烈競爭下，行動裝置更講究高整合性而低成本的產品，SiP正是一有效解決方案，且相當符合物聯網的需求，使各封測廠相繼投入SiP研發。

SiP的單價高且毛利佳，能快速回收龐大的資本支出。

然而，IC封測產業在2015年的狀況仍因終端市場放緩而受影響。

2015年底全球IC封測年產值約508.7億美元，年成長率為-3.1％，預計2016年全球封測產值為506.2億美元，年成長率-0.5％，各專業封測代工廠營收與2015年相比，呈現微幅下修狀態，各廠毛利率呈現走低態勢。

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