文章標籤：矽晶圓缺口傳台積電協商未來年料源合約

2019年矽晶圓缺口達12% 傳台積電協商未來2年料源合約

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  • 來源：工商時報

近年半導體產業不斷朝高端製程演進、各大廠商積極擴建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴增新產能，相較於矽晶圓產能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產能開出，造成矽晶圓供需缺口持續擴大，根據Sumco最新估計，2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。

法人指出，儘管2017年矽晶圓普遍調漲約3-4成，然而矽晶圓供貨愈趨緊張，近期傳聞台積電為確保料源，已與矽晶圓廠協商未來2年合約，其中2018年漲幅達2成。

目前主要矽晶圓廠包括信越、環球晶圓皆無擴產動作，不過，勝高Sumco日前法說中提及因應長約客戶需求，將進行Brownfield擴產動作，規劃12寸產能1萬片(占現有供給2%)，預計2019上半年投產，研判對目前供需結構影響不大。

環球晶圓於去年景氣谷底併購SEMI後，合併後市占率由7%提升至17%，12寸、8寸wafer規模分別擴增2.75、1.5倍，月產能分別達75片、100萬片。

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