俞敏洪的一句話講出了華為晶片的真實水平：一半專利來自於美國！
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說起國產晶片，大家最為驕傲的就是華為麒麟了，起步於2004年的海思半導體經過14年的發展，把麒麟做到了世界領先水平，並且能夠和高通扳手腕。
尤其麒麟980的發布，更是讓無數網友振奮不已，這顆晶片勇奪6項全球第一，甚至一定程度上比高通845還要強。
所以很多人都覺得華為的水平已經超過高通了，中國芯已經崛起了，完全可以不看美國的臉色了，事實真的是這樣麼？前天俞敏洪一句話給很多人潑了盆冷水，他說華為麒麟晶片一半專利來自美國，沒有美國專利中國造不出晶片，也造不出手機。
為了更具體的說明這個問題，俞敏洪還表示，如果不用美國的專利，華為要想造出高通這麼性能強勁的晶片，即使能夠造出來，那這顆晶片的面積可能會有背包那麼大，不可能裝進手機。
雖然俞敏洪講得讓很多網友無法接受，但這可能真的是實情，從目前麒麟晶片來看，架構是ARM的，沒有ARM的授權，麒麟芯造不出來，CPU、GPU也都不是華為自研的，完全是買來的，如果ARM不提供CPU、GPU給華為，華為也造不出來。
不僅如此，像DSP也是採用德州儀器的，也不是華為自研的，在麒麟980這款Soc裡面，真正具有自主智慧財產權的，可能就只有基帶和NPU了，但基帶其實也含有大量的高通專利在裡面。
可見雖然俞敏洪的話不好聽，但說的或許真的是實情，那就是麒麟晶片中真的有一半專利來自於美國。
但我覺得這其實並不要緊，很多年前，中國連晶片都造不出來，完全依賴美國，但現在已經只需要一半的專利就能造出來了，這已經是巨大的進步了，事物是發展的，或許再過幾年，完全不需要美國的專利了，你覺得呢？
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