通信巨頭華為的崛起之路

▌華為發展歷程

2011年後華為收入和利潤持續穩健增長，2015年運營商業務收入份額全球第一，2018年起消費者業務逐漸超越運營商成為重要收入單元。

持續強力投資未來，強化行業競爭力

每年把收入的20-30%投入到研發中，約10%投入到基礎研究中，轉化為了在網絡、IT、智能終端和基礎研究的各個領域內的競爭力，也轉化成了向客戶持續提供創新產品和高效服務的能力。

近十年累計研發投入達到4850億元。

根據歐盟委員會公布2018年歐盟工業研發投資排名榜單，華為已經成功超越蘋果、微軟，成為全球研發投入第四多的科技工業公司。

近八年，公司超過45%員工為研發人員，數量約為80000人

關注樂晴智庫 ( 網站:www.767stock.com，公眾號ID: lqzk767) 獲取更多深度行業研究報告。

華為發展歷程:從國內走到國外，從CT走到ICT

縱觀華為的發展歷程，至今共經歷過五次變革，分別是從農村到城市的變革、以客戶為中心的集成產品開發流程變革、從國內市場走向全球化的變革、從B2B企業市場和B2C終端市場的商業模式轉型和雲管端一體化轉型變革

未來華為將繼續聚焦ICT基礎設備和智能終端，推動萬物互聯和智能，促進個性化體驗，打造數字平台。

華為「先易後難」，逐漸走出國門

華為的產品和技術已經可和國際市場產品技術接軌，甚至更具備性價比優勢，國內市場逐漸飽和，不將目標轉移到新市場，華為將停滯不前;

華為進入國際市場因地制宜，採取循序漸進的步驟。

華為海外拓展採取「集中優勢兵力，制勝薄弱環節」的策略。

即首先從電信發展較薄弱的國家「下手」，步步為營，層層包圍，最後攻占已開發國家。

▌華為戰略

端=(硬入口)M+PC+穿戴設備+智居/4K+汽車+監控+醫療+智造+VR/AR+AI...

DT=(軟入口)搜索+電商+社交+閱讀+地圖+...

華為戰略演進

▌華為海思: 提供晶片解決方案，旨在保證供應安全，降低成本

戰略定位

擁有自己的晶片意味著更低的研發和製造成本、更有底氣的議價能力和更可靠的供貨保障。

為了在晶片領域不受制於人，華為開始進行晶片研發，在該領域，華為一直堅持代理和自研「兩條腿走路」戰略;

主營業務

早在1991年華為就成立了ASIC設計中心，負責設計專用集成電路，2004年華為海思成立，提供數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案，產品範圍涵蓋手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸網絡設備晶片、家庭數字設備晶片等。

發展歷程

從2004年至今，華為海思的發展經歷過了四個階段，在這15年里，海思從零開始，從備受罵聲到現在躋身行業前列，重視研發投入，不斷推進晶片的更新疊代，解決痛點問題，現已成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司，其晶片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。

從高速通信，智能設備，物聯網到視頻應用,海思致力於提供全面的連接和多媒體晶片組解決方案，產品涵蓋手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸網絡設備晶片、家庭數字設備晶片、AI晶片、伺服器晶片、基站晶片等

從自研晶片開始，華為堅持將麒麟晶片與自身手機綁定，給晶片帶來壓力，從而讓海思努力提升晶片的性能和質量。

▌華為組織架構

華為組織架構基於客戶、產品、區域三大緯度

公司設立基於客戶、產品和區域三個緯度的組織架構;華為的組織架構經歷了四次變革:1995年的直線型組織架構、1996-2003年的二維矩陣式組織架構、2004-2012年的以產品為主導的矩陣式組織架構、2013年至今的動態矩陣型架構;

2010年開始將原按照業務類型的組織架構變為按照客戶類型劃分，成立面向企業、運營商和消費者三個客戶的組織架構，2014年成立ICT融合的產品解決方案組織，以適應ICT行業技術融合趨勢，2016年成立CloudBU，以抓住雲計算髮展的行業趨勢。

華為建立平台協調委員會，推動跨領域執行

2018年華為對董事會原四大委員會做出了適當調整:

將戰略與發展委員會的權力下沉至各BG/BU的執行管理團隊(EMT)

審計委員會依然保持獨立，並且高度集權在集團

將人力資源委員會與財經委員會合併至平台協調委員會，該委員會不參與每個組織的日常業務運作決策，而是在理

解公司的要求及指示下，推動平台組織在準確理解公司意圖與改進要求的基礎上落地執行，包括推動跨領域執行產品與解決方案部門拆分為網絡產品解決方案部門和Cloud&AI

時隔五年，華為改選董事會，在原有架構基礎上無太大變動

華為管理體系

企業文化:華為重視企業文化建設，將其融入日常管理之中，指導員工及企業發展

企業文化是企業發展的DNA，它決定了一個公司的性格和命運。

「狼性文化」一直是華為的代名詞，象徵了敏銳的嗅覺，不屈不撓、奮不顧身的進攻精神和群體奮鬥的特點，華為將

其企業文化融入企業的日常管理之中，從人才進入企業之日就是價值觀貫徹之時，促進企業文化真正落地。

華為ISC向全球化和多產業化發展

華為的供應鏈發展可以分為三個階段:

•1999年-2003年可以認為是供應鏈的建設期。

•2005年-2007年，為了支持海外發展，華為公司開始開展了全球供應鏈建設工作(GSC)。

•2008年公司對整個供應鏈和交付進行了打通，海外多功能中心也建立起來，2011年，為了公司支持多產業發展，

對供應鏈和採購的流程及IT系統等再次進行了升級。

▌為什麼是華為:華為崛起的思考

摩爾定律演進速度變慢甚至停滯，有利於中國科技企業追趕領先者的西方企業

•2016年國際半導體路線圖認為，在2021年之後，對公司來說繼續縮微處理器中的電晶體不再經濟，晶片製造商將使用其它手段提升電晶體密度，即從水平轉為垂直，建立多層電路。

電晶體體積將在2021年停止縮減。

這意味著屆時摩爾定律將不再有效。

•摩爾定律失效，台積電、三星利用代際差碾壓國內晶片製造企業的競爭策略將失效，這對中國來說是機遇。

摩爾定律失效給中國集成電路產業更多機會

1.全球半導體行業格局或將重塑:

摩爾定律失效意味著我國的製程工藝與國外領先的造芯技術之間的差距將會因時間的流逝而被縮小，從目前國內對晶片領域的投資力度來看，未來全球的半導體行業競爭格局或有可能重塑。

2.中國具備資本和人力資源優勢，擁有龐大的市場需求:

晶片行業是資本密集型行業，1500億美元的資金投入，足以給我國半導體行業的發展提供一片良好的沃土;其次我國的人力資源的成本與已開發國家相比較低，可節省了不少勞動力成本。

3.摩爾定律的終結敦促市場尋求更聰明的設計和新想法:

摩爾定律的放緩敦促整個行業尋找其它方法來製造更好的晶片。

人們的注意力正逐漸從改善製造工藝，轉向尋求更聰明的設計和新想法。

若這能改變晶片行業的運作方式，中國企業就

能試著挺進這個尚未被宣示主權的新領地。

華為海思的晶片就是一個例子。

他們的產品包括高度定製化、主要用於加速人工智慧算法的晶片，這也是「中國製造」和國家意欲重金投入的領域。

中國製造業得益於巨大的規模形成的「中國製造」效應,使得中國企業具備成本和速度的優勢

中國掌握核心技術的科技企業有望獨當一面，中國工程師紅利逐漸凸顯

「工程師紅利」正在來臨

在第三階段，對於中國科技創新來說，尤為重要的一點是中國的工程師紅利正在來臨，目前中國工程師紅利主要來源於三個方面:

1. 中國培養了上千萬的大學生和上百萬的研究生。

數據顯示，過去10年中國培養了7000萬大學畢業生和500萬研究生，其中，僅2017年，中國本科畢業生人數就在800萬左右，研究生畢業人數在58萬左右。

2. 高級留學人才回國成潮流。

數據顯示，截至2016年，「千人計劃」引進海外高層次人才6000多人，各地引進高層次留學人才5.39萬人，完成學業後選擇回國發展的留學人員比例由2012年的72.4%增長至2016年的82.2%。

3. 外企高管及核心人員離職，紛紛加入國內公司，無論是微軟、谷歌還是其他企業，均有人才回流至國內公司，這些人才具有

豐富的知識儲備和管理經驗，為國內公司帶來了強有力的補充。

工程師紅利、「中國製造」效應的趨勢下，智慧型手機高滲透率和創新乏力給包括華為在內的中國手機廠商帶來更多機會，進一步驅動產品品類延伸和供應鏈本土化

產品品類進一步延展，產業結構化轉移

在主要產品滲透率比較高和缺乏革命性的創新情況下，未來的消費電子市場更多演繹技術創新和供應鏈轉移的結構性機會:

1. 產品品類進一步延伸:

手機已經到了瓶頸期的大背景下，新的消費電子品類，如智能音箱、AR/VR/MR、智能手錶、無線耳機、無人機、運動相機等，在下游廠商的大力的推廣下，出貨量漸入佳境。

AR/智能音箱甚至有望成為下一代的計算平台。

2. 產業的結構性轉移:

受益於龐大的本土市場、工程師紅利、企業家精神和低廉的勞動力成本，以智慧型手機為代表的消費電子市場逐漸實現本土轉移。

往上游看，各公司在資本助力下，通過併購/自研等方式逐漸掌握上游核心技術，實現設備、原材料、元器件的本土逐步替代。

往下游看，以華為、OV、小米為代表的終端廠商通過自我革新，在全球的市場份額不斷提升，成為消費電子市場重要力量。

目前，三星、蘋果、華為、OV和小米六家公司占據了全球主要市場。

下游的崛起，也進一步驅動供應鏈的本土化。

中美貿易摩擦警示中美高新技術差距，倒逼中國高新技術企業技術和供應去美國化，保證供貨安全

華為供應商「去美國化」

中美貿易摩擦意在阻礙中國製造2025的實現:貿易戰第一輪徵稅清單中涉及到大批高科技產品，其後美國對中興、華為等高新技術企業進行定點打擊，劍指中國製造2025列出的重點領域(包括新一代信息技術創新產業、航空航天裝備等)

在部分高新技術領域中美尚存在巨大差距:

在對技術研發水平要求更高的半導體、精密儀器、航空航天等行業，我國尚未能形成明顯的競爭優勢，而美國的集成電路產品在對硬體要求高的領域如智慧型手機、筆記本電腦和平板電腦這些消費電子領域占據絕對優勢，性能稍微差一點就會使商業競爭力大大地降低

中國整機廠商對美產業鏈上游高度依賴:

不僅是華為，包括OPPO、vivo、小米等中國整機廠商都對美國半導體元器件高度依賴，一旦美系停止供貨，打擊極大，以華為為例，作為利潤主力的Mate系列，P系列高端手機將會全軍覆沒。

因此部分公司包括華為開始採取技術上「去美國化」措施保證供貨安全

美國政府加強對包括華為在內的中國高科技企業施壓的背景，華為通過增加庫存、加大晶片自給率、尋求替代供應商、期待供應鏈轉移等方式保證供應鏈安全

華為市場地位將給國內產業鏈帶來成長機會:全球手機市場排名第三，全球通信設備商市場排名第一

中國通信產業鏈中上游核心器件的各項工藝及技術逐步成熟，但在高端晶片和元器件領域仍難找到國產替代

華為供應商遍布全球，美國供應商數量最多

華為對美國晶片、集成電路、軟體、光通信等廠商依賴度高

美國供應商替代程度—部分傳感器、調製器、連接器可以用國產完全替代

美國供應商替代程度—部分連接器、光模塊可用國產部分替代

美國供應商替代程度—部分中低端晶片、硬碟等可用國產部分替代

美國供應商替代程度—驗證測試、部分光器件和軟體暫無國產替代

美國供應商替代程度—CPU、GPU、部分軟體和資料庫暫無國產替代

精準順應行業趨勢的戰略方向、組織架構和管理體系所支撐的高效率執行力是華為成為行業佼佼者的秘訣，其上游企業因此充滿機會。

報告來源：中信建投（分析師：武超則、黃瑜）