國產最強芯:麒麟970即將問世,趕超高通驍龍835!
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導讀:隨著小米6,一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭,OPPO R11又首發驍龍660處理器,VIVO還有望首發驍龍630處理器,可以說今年高通徹底打敗了聯發科!而國產的晶片,小米澎湃晶片貌似獲得效益不是太好!所以國產晶片重點就放在了華為身上!
華為這邊堅持在新機上使用自己的麒麟處理器,中端上658,659;高端上麒麟960,不卑不亢。
但華為還是必須拿出殺手鐧來對抗高通,無疑,這就是麒麟970!
而關於這枚10納米工藝新處理器,終於有了最新的消息,那就是ARM下一代的GPU-Mali-G72,如果不出意外的話,這就是麒麟970上的御用GPU了!我們知道,隨著手機性能的增強,下一步處理器的競爭方向將向GPU發展,蘋果和三星都拋棄了公版架構,自主研發,而華為將繼續堅持公版架構。
麒麟970實際性能方面預計絕不會輸給驍龍835,這對於國產晶片來說無疑是巨大的進步。
所以,安裝了麒麟970的晶片的新旗艦機無疑是要對抗安裝了驍龍835的其他廠商的機器!用來叫囂iPhone 8也不是沒有可能,無疑,華為的麒麟970將會是國產晶片的最強!
而作為首發麒麟970處理器的華為Mate 10旗艦手機,這次也是有非常大的亮點,將搭載6寸2K顯示屏,4900mAh電池容量,1600萬+2300萬像素黑白雙攝,並且這款新機將在年底發布,非常值得關注。
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