傳高通新一代晶片驍龍820將由三星代工
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| 責編：魏景芳
北京時間4月21日消息，據外媒Re/code報導，知情人士稱，三星將代工高通公司新一代移動處理器驍龍820。
傳高通新一代晶片驍龍820將由三星代工（圖片來自LesNumeriques）
據悉，三星的14納米工藝FinFET（鰭式場效電晶體）晶片已經克服生產困難，良品率也有所提升。
相比之下，台積電仍在使用20納米工藝，其16納米工藝量產最快也是在今年年底。
使用更精細的納米晶片技術，可以讓驍龍晶片體積更小、功耗更低，這可能也是高通選擇三星的原因。
作為全球第二大半導體供應商，三星一直對晶圓加工業務大手筆投資。
該公司計劃，到2017年時投入150億美元在韓國建立新的晶片製造工廠。
不過也有消息稱，雖然為高通代工能帶來不菲的收入，但是由於Galaxy S6和S6 edge的強勁需求，三星會將重心轉移至自家Exynos的研發和製造。
截至目前，三星和高通均未對此消息置評。
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