國產晶片變「新」 已迫在眉睫！（下）

不得不說，相比較國外實力強勁的大佬，國內的晶片廠商在數量和質量上，還顯得勢單力薄，其中比較有代表性的是以下幾家：

1、華為海思

華為在潛入無人機領域，於2016年7月推出了華為無人機平台，即聯手深圳本土初創公司宙心科技，在華為海思晶片的基礎上推出了一系列無人機解決方案。

從技術上講，該晶片採用了一種特殊的設計架構，它將「視頻分析算法運算中頻繁調用且消耗資源較大的主要算子實現硬化，以減少底層運算對CPU資源的消耗，節省CPU資源來做更多的智能分析應用」，這種硬化的算子，可以承載各種視覺算法。

2、全志

出身廣東珠海的晶片廠商全志，是由多名前炬力主力干將組成的晶片公司。

而小米去年發布的無人機採用的主控方案正是全志科技的R16平台。

此前R16處理器曾被用在京東智能音箱、小魚在家等產品上。

這款產品，內置了雙星GPS定位接收器，能夠接收並解析GPS、GLONASS兩個衛星定位系統的信號，以提高無人機收星定位能力，保障無人機的工作安全。

3、聯芯

聯芯推出LC1860模組，走的是低價位的性價比路線，CPU採用6核 CortexA7，GPU採用2GHz 雙核 Mali T628GPU。

大疆精靈Phantom 4就採用過聯芯方案LC1860，零度智控還推出基於聯芯LC1860的雙目視覺整體解決方案。

據悉，聯芯還與小米合資成立松果電子，專注智能硬體領域。

大疆無人機/圖 來源網絡

如今晶片產業和人工智慧一樣，被寫進了《政府工作報告》，雖然人工智慧基本還處於起步階段，但我國晶片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。

作為全球最大的晶片消費國，不僅是無人機行業需要用到數量龐大的晶片，其它領域更甚。

數據顯示，我國一年製造11.8億部手機，3.5億台計算機，1.3億台彩電，牢牢占據世界第一 ，由此拉動全球1/ 3的晶片市場需求。

而與此同時，我國國產晶片的自給率不足三成，集成電路產值也不足全球的7%，市場份額還不到10%，也就是說中國「芯」90%以上依賴進口，為此，僅去年我國在進口晶片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進口費用超過2000億美元，晶片業成為與原油並列的最大進口產品。

對於晶片的需求卻是有增無減，除了沉澱出來的PC以及完整的供應鏈市場，智慧型手機正在加速洗牌，無人機的機型也處在不斷升級過程之中，同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現實等處在爆發的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯網、人工智慧、區塊鏈等新的業態，都形成了對晶片的超大需求。

這些情況都表明國產晶片要變「新」升級，已經迫在眉睫，現在要思考的是如何快速突圍，走上康莊大道。

建立完整的晶片生產鏈：從細分產業的角度來看，晶片業包括設計、製造和封測三個主要環節，目前我國已經搭建起了相對完整的晶片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的晶片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的晶片製造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的晶片封測企業。

不過這些代表環節之間並沒有形成密切的合作關係，整個晶片行業的規模化程度還需進一步發展。

自主研發技能需升級：在創新研發與設計能力上，我國晶片企業還落後於全球領先廠商，晶片製造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱，目前最多能承擔全球半導體行業15%的製造量。

從無人機行業就可以看出其中的一二，目前國內的企業多以使用國外的晶片為主，看中的是其質量可靠、性能穩定，特別是新技術更新快，更能適應多變的市場需要，從大疆、昊翔等企業選擇的晶片上就能看出這一點。

打造通暢的材料供給鏈：諸如矽、鍺等晶片的上游重要原材料，我國在全球市場中的占比不足1％，從而嚴重製約著國產晶片業的擴產與供給能力。

這就需要晶片行業注意對原材料的合理把控，從根源上解決對外國材料的依賴，才能將技術升級和擴產的主動權掌握在自己的手裡。

強強聯合取長補短：為了搶占更多的中國市場，英特爾 、高通等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術的投入，而且他們在中國的產業嵌入已相當深厚，也有與中國企業進行資本與產品合作的需求，這就給了很多企業學習國外晶片製造的機會，比如昊翔既得到了英特爾的資金支持還能通過利用其產品，學習相應的晶片技術。

利好政策的大力扶持：在政策層面，需要制定相關的支持政策，比如減免稅收，提供用地等。

目前我國除了設立總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金，上海、武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地也相繼跟進成立了地方性產業投資基金。

包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億元，可見國家的重視程度。

《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業年增長率不低於20%，同時，《中國製造2025》明確提出，2020年我國晶片自給率要達到40％，2025年要達到50％。

而工信部提出的相關實施方案則更是提出了新的目標：10年內力爭實現70%晶片自主保障且部分達到國際領先水平。

目標的確立無疑是為行業打了一劑強心針，但是，由於晶片的投資需求巨大，回報周期漫長，而且技術要求高端，即便是從細分領域無人機晶片來看，很多的突破都遠非一個企業力量所能為，為此需要加強主體企業之間的合作與行業整合。

希望中國企業在本土加強與國外晶片巨頭的合作關聯，自信自強搞好研發，繞開境外市場的技術限制與貿易封堵，早日實現彎道超車。

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