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華為用千億美元營收2成採購晶片 做大終端市場也可制衡上游

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[釘科技述評] 華為是中國手機企業中，唯一具備量產自研晶片並規模搭載到旗艦手機上的品牌。

華為的麒麟系列晶片甚至在很多指標上都能超過高通晶片，這樣的能力也位華為帶來了技術化的標籤，大大提升了華為手機的品牌形象和市場份額。

華為做晶片，有內生的動力，當然也有外在的壓力。

從內生的動力來看，向產業鏈上游延伸，有利於提升利潤水平，掌控產業鏈話語權；而從外在的壓力來看，自研晶片有助於在一定程度上擺脫外部依賴，不至於在關鍵時刻被「卡脖子」。

雖然華為有麒麟晶片，但華為作為一個超級ICT巨頭，其提供的產品不僅有智慧型手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的晶片規模巨大。

日前，Gartner就發布了一份報告顯示，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，增加45%，全球排名超過戴爾位列第三。

要知道，華為2018年全年營收剛剛超過1000億美元，這意味著20%的營收要用來採購晶片半導體。

晶片半導體在華為整個成本支出中占比還是很高的。

就晶片採購規模來看，華為目前僅次於三星和蘋果，位列全球第三，這和華為在全球智慧型手機市場的排名相吻合。

需要看到的是，外界一般認為晶片半導體廠商會更有話語權，這也是包括華為在內的終端企業希望向上游發展的原因之一。

但一旦終端企業發展到華為這樣年出貨2億部手機以上的體量，晶片企業也會在很大程度上對終端企業有依賴，畢竟如果不和這樣的巨頭合作，其前期的研發投入很難獲得回收，也難以持續投入到下一代晶片的研發中。

另外，除了華為之外，釘科技還注意到，還有一些中國品牌也加大了晶片採購規模，聯想、小米、vivo、OPPO等也是全球半導體採購的大戶。

因此，中國品牌雖然需要加強晶片等核心技術的研發，但更需要持續鞏固和擴大在終端市場的優勢，當終端市場優勢足夠大的時候，同樣會制衡上游晶片企業。

蘋果其實就是一個鮮明的例子，不僅絕大多數供應商需要唯蘋果「馬首是瞻」，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。

所以，釘科技認為，我們既需要支持華為、中興等發展自主晶片，也需要支持聯想、OPPO、vivo們做大全球市場，在技術和市場兩個層面獲得立體化的競爭優勢。

（釘科技原創，轉載務必註明出處。

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